時間截略壽命檢驗(time-truncated life test)、貨批判決(resubmitted sampling plan)、重複遞交抽樣計畫(TNT sampling plan)、加嚴-正常-加嚴抽樣系統(skip-lot sampling plan)、跳批抽樣計畫(undefined)

平均總檢驗數(average total inspection)、總品質成本(total quality cost)、平均出廠品質(average outgoing quality)、操作特性曲線(operating characteristic curve)

驗收抽樣計畫(Acceptance Sampling Plan)、驗收抽樣方案(Acceptance Sampling Scheme)、驗收抽樣系統(Acceptance Sampling System)、平均抽樣樣本數(Average Sample Number)、操作特性曲線(Operating Characteristic Curve)、非線性整數規劃(Nonlinear Integer Programming)

製程良率(Process Yield)、非常態分配(Non-normal Distribution)、廣義信賴區間法(Generalized Confidence Intervals)、供應商評選(Supplier Selection)、涵蓋率(Coverage Rate)

計數型檢驗(Attributes Inspection)、計量型檢驗(Variables Inspection)、單邊製程能力指標(One-sided Process Capability Index)、平均樣本數(Average Sample Number)、平均總檢驗成本(Average Total Inspection Cost)

製程能力指標(Process capability indices)、跳批抽樣計畫(Skip-lot sampling plan)、操作特性曲線(Operating characteristics curve)、平均樣本數(Average sampling number)

淨零排放(Net Zero Emissions)、節能減碳(Energy Conservation and Carbon Reduction)、碳中和(Carbon Neutrality)、循環經濟(Circular Economy)

晶圓測試(wafer testing)、探針卡(probe card)、田口方法(Taguchi method)

PDCA循環(PDCA cycle)、優先法則(priority rule)、生產排程(production scheduling)

半導體(Semiconductor)、誤警報(False alarm)、品質改善歷程(QC Story)

碳化矽晶圓(Silicon carbide wafer)、磨平(Lapping)、平坦度(Flatness)、移除率預測(Removal rate prediction)

抽樣計畫(sampling plan)、製程能力指標(process capability indices)、品質保證(quality assurance)、非線性優化問題(nonlinear optimization problem)、操作特性曲線(operating characteristic curve)、使用者操作介面(graphical user interface)

初次備份件(Initial Spares)、平均飛行需求間隔時間(Mean Flight Time Between Demand)、時間序列預測方法(Time-series Forecasting Methods)、間歇型(Intermittent)、波浪型(Lumpy)

整數規劃問題(Integer Programming Problem)、貨批判決(Lot Sentencing)、快速轉換抽樣系統(Quick Switching Sampling System)、重複遞交抽樣計畫(Resubmitted Sampling Plan)、跳批抽樣計畫(Skip-lot Sampling Plan)

製程良率(Process Yield)、品質損失(Quality Loss)、製程良率指標(Process Capability Indices)、操作特性曲線(Operating Characteristic Curve)、平均樣本數(Average Sampling Number)、馬可夫轉移矩陣(Markov Chain Transition Matrix)

截略壽命檢驗(Rayleigh distribution)、瑞利分配(Generalized Rayleigh distribution)、廣義瑞利分配(Exponential distribution)、指數分配(Generalized Exponential distribution)、廣義指數分配(single sampling plan)、單次驗收抽樣計畫(double sampling plan)、雙次驗收抽樣計畫(undefined)

平均樣本數(average sample number)、品質特性曲線(operating characteristic curve)、良率指標(process yield)、跳批抽樣計畫(skip-lot sampling)

製程良率(process yield)、馬可夫轉移矩陣(Markov chain transition matrix)、作業特性曲線(operating characteristic curve)、平均連串長度(average run length)、平均樣本數(average sample number)

壽命績效指標(lifetime performance index)、壽命評估(lifetime assessment)、允收抽樣計畫(acceptance sampling plans)、型二右設限樣本(type II right-censored samples)、非常態分配(non-normal distribution)、失效樣本數(number of failure samples)

淨零排放(Net-zero emissions)、溫室氣體(Greenhouse gas)、減排(Emission reduction)、碳管理(Carbon management)、ISO 14067(ISO 14067)

機器人流程自動化(Robotic Process Automation)、業務流程分析(Business Process Analysis)、數位轉型(Digital Transformation)、訂單流程(Order Fulfillment Process)

先期產品品質規劃(Advanced Product Quality Planning)、航太製造業(aerospace manufacturing)、AS9145(AS9145)、風險管理(risk management)、航太品質管理系統(Aerospace Quality Management System)

網路通訊設備(Networking equipment)、專業委託代工(Original equipment manufacturer)、ECRS原則(ECRS)、測試案例(Test cases)、射頻校準(RF calibration)

品管圈(Quality Control Circle)、品質改善履歷(QC Story)、供應商管理(Supplier Management)、供應商遴選(Supplier Selection)

製造執行系統(Manufacturing Execution System)、馬達生產(Motor Production)、馬達振動(Motor Vibration)、即時資訊平台(Real-time Information Platform)、品質監控系統(Quality Monitoring System)

工業4.0(Industry 4.0)、成熟度模型(Industry 4.0 Maturity Model)、品質改善歷程法(QC Story)、智慧製造(Smart Manufacturing,)、數位轉型(Digital Transformation)、食品業(Food Industry)

田口方法(Taguchi Methods)、信號雜音比(Signal to Noise)、SN比(SN ratio)、微影製程(Lithography)、銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)

電子菸(Electronic Medical Record)、品質歷程法(QC-Story)、戴明循環(Deming Cycle)

PDCA(PDCA)、品質改善歷程(QC Story)、精實生產(Lean Production)、銲線製程(Wire Bond Process)、稼動率(Utilization Rate)

發光二極體(LED)、色度(Chromaticity)、點膠製程(Dispensing process)、田口方法(Taguchi Method)、反應曲面法(Response Surface Methodology)

驗收抽樣計畫(acceptance sampling plan)、製程能力指標(process capability index)、製程良率(process yield)、連鎖抽樣計畫(chain sampling plan)、多重相依狀態抽樣計畫(multiple dependent state sampling plan)、操作特性曲線(OC curve)

混合型抽樣計畫(mixed sampling plan)、良率指標(process yield index)、平均檢驗樣本數(average sample number)、平均總檢驗成本(average total inspection cost)

單次驗收抽樣計畫(Single Sampling Plan)、雙次驗收抽樣計畫(Double Sampling Plan)、重複群集驗收抽樣計畫(Repetitive Group Sampling Plan)、截斷式重複群集驗收抽樣計畫(Truncated Repetitive Group Sampling Plan)

快速轉換抽樣系統(quick switching sampling system)、製程良率指標(process yield index)、馬可夫轉移矩陣(Markov chain transition matrix)、操作特性曲線(operating characteristic curve)、平均串聯長度(average run length)

紅血球濃厚液(Packed red blood cells)、減除白血球之紅血球濃厚液(Leukocyte-reduced packed red blood cells)、輸血反應(Blood transfusion reaction)、輸血安全(Blood transfusion safety)、假設檢定(Hypothesis test)、病歷回溯(Medical record retrospective)

混合型抽樣計畫(Mixed Sampling Plan)、製程良率(Average Sample Number)、操作特性曲線(Average Total Inspection Cost)、平均樣本數(Process Yield)、平均總檢驗成本(smaller-the-better)、望大型品質特性(larger-the-better)、望小型品質特性(undefined)

先進駕駛輔助系統(ADAS)、協作平台(collaboration platform)、深度學習(deep learning)、機器學習(machine learning)

IC設計與服務(IC design and service)、需求規劃(demand planning)、機器學習(machine learning)、人工智慧(artificial intelligence)

田口方法(Taguchi Method)、均勻性(Uniformity)、蝕刻率(Etching rate)、訊號雜音比(Signal-to-Noise ratio)、直交表(Orthogonal Arrays)

精實流程改善(Lean Process Improvement)、精實生產(Lean Production)、價值溪流(Valuestream)、PCBA(Printed Circuit Board Assembly)

精實生產(Lean Production)、價值溪流圖(Value Stream Mapping)、晶圓允收測試流程(Wafer Acceptance Test)、自働化(Jidoka)、可視化管理(Kanban)

驗收抽樣計畫(Acceptance sampling plan)、平均檢驗樣本數(Average sample number)、製程能力指標(Process capability index)、製程良率(Process yield)、多品質特性(Multiple quality characteristic)

驗收抽樣計畫(acceptance sampling plan)、操作特性曲線(operating characteristics curve)、平均出廠品質界限(average outgoing quality limit)、平均總檢驗數(average total inspection)

壽命績效指標(Lifetime performance index)、壽命檢定計畫(Lifetime testing)、逐步型二右設限樣本(progressively type II right censored data)、非常態分配(non-normal distribution)、檢定力(power)、失效樣本數(number of failures observed)

驗收抽樣計畫(acceptance sampling plan)、製程能力指標(process capability index)、跳批抽樣計畫(skip-lot sampling plan)、平均樣本數(average sampling number)

製程能力指標(PCIs)、區間估計(interval estimation)、非常態分配(non-normal distribution)、馬可夫鏈蒙地卡羅(Markov Chain Monte Carlo)

品質改善歷程法(QC STORY)、可追溯性(Traceability)、生產履歷(Production History)、筆記型電腦組裝(Laptop Assembly)

5G(5G)、軟性銅箔基板(Flexible Copper Circuit Laminates (FCCL))、軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit (FPC))、戴明循環(Deming cycle (PDCA))

乳房攝影(Mammography)、品管圈(Quality Control Circle)、戴明循環(PDCA)

六標準差(Six Sigma)、營養補充品(Dietary Supplement)、錠劑(Tablets)、崩解時間(Disintegration Time)、溶出率(Dissolution)、藥廠(Pharmaceutical Company)

品質改善歷程(QC-Story)、萃智理論(Triz Theory)、田口式實驗設計(Taguchi Method)、晶圓薄化製程(Wafer Thinning Process)、晶背金屬剝離(Backside Metal Peeling)

質性資料分析(qualitative data analysis)、設計品質(design quality)、新產品開發(new product development)、同步工程(concurrent engineering)、知識管理(knowledge management)

驗收抽樣計畫(Acceptance Sampling Plan)、製程能力指標(Process Capability Indices)、製程良率(Process Yield)、望小型品質特性(Smaller-the-Better)、望大型品質特性(Larger-the-Better)

操作特性曲線(repetitive group sampling)、平均出廠品質(operating characteristics curve)、平均總檢驗數(average outgoing quality limit)、重複群集抽樣(average total inspection)

製程能力指標(Process capability index)、供應商選擇(Supplier selection)、廣義信賴區間(Generalized Confidence Intervals)、馬可夫鏈蒙地卡羅(Markov Chain Monte Carlo)

驗收抽樣計畫(acceptance sampling plan)、跳批抽樣計畫(skip-lot sampling plan)、重複群集抽樣計畫(repetitive group sampling plan)、製程能力指標(process capability index)、平均抽樣樣本數(average sample number)

製程能力指標(PCIs)、製程良率(yield)、複式抽樣法(Bootstrap resampling method)、馬可夫鏈蒙地卡羅法(Markov Chain Monte Carlo)

翹曲(Warpage)、殘留應力(Residual stresses)、三維積體電路(3D IC)、封裝(Package)、8D問題解決法(Eight Disciplines problem solving，Eight Disciplines problem solving)

職業衛生護理(Occupational Health Nurses)、工作滿意度(Job Satisfaction)、狩野二維品質模式(Kano Model)、重要-表現程度分析法(IPA)

太陽能模組(Solar Module)、製造執行系統(Manufacturing Execution System)、品質歷程法(QC STORY)、品管圈(QCC)

統計製程管制(Statistical Process Control)、符合證明書(Certificate of Conformance)、檢驗證明書(Certificate of Analysis)、製程能力指標(Process Capability Index)

非對稱允差(Asymmetric tolerances)、供應商選擇(Supplier selection)、馬可夫鏈蒙第卡羅(Markov Chain Monte Carlo)、複式抽樣法(Bootstrap method)、涵蓋率(Coverage rate)

驗收抽樣計畫(acceptance sampling plan)、望小型品質特性(smaller-the-better)、望大型品質特性(larger-the-better)、重複群集抽樣計畫(repetitive group sampling plan)、跳批抽樣計畫(skip-lot sampling plan)

重複群集抽樣(repetitive group sampling)、操作特性曲線(operating characteristics curve)、平均出廠品質界限(average outgoing quality)、平均總檢驗數(average total inspection)

壽命績效指標(Lifetime performance index)、貝氏方法(Bayesian approach)、馬可夫鏈蒙地卡羅(Markov Chain Monte Carlo)、複式抽樣法(Bootstrap resampling method)、涵蓋率(Coverage rate)

驗收抽樣計畫(Acceptance sampling plan)、馬可夫轉移矩陣(Markov Chain transition matrix)、操作特性曲線(Operating characteristic curve)、平均抽樣樣本數(Average sample number)

8D問題解決法(8 Disciplines)、失效模式與效應分析(FMEA)、客訴抱怨(Customer complaints)、覆晶封裝(Flip chip)、晶崩(Die chipping)

物聯網(Internet of Things)、居家照護系統(Homecare system)、狩野模式(Kano Model)、服務品質模式(Service quality model)、品質機能展開(Quality function deployment)

智慧家庭(Smart Home)、語音辨識(Speech Recognition)、情境分析(Scenario Analysis)、品質機能展開(Quality Function Deployment)、失效模式分析(Failure Mode and Effects Analysis)

六標準差(Six Sigma)、品質改善(Quality Improvement)、OLED面板(OLED Panel)、DMAIC(DMAIC)、異常處理(Abnormality Handling)、靜電擊穿(Electrostatic Attack)

扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer-Level Packaging（FOWLP）)、熱膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion（CTE）)、循環式品質管理(Plan-Do-Check-Act cycle（PDCA cycle）)、翹曲晶片(warpage wafer)

凹版印刷(Intaglio printing)、拖線(drag out)、晶點(spherulite)、色差(color difference)、墨點污染(ink splash)、溶劑殘留(residual solvent)

計數型驗收抽樣計畫(Attributes Acceptance Sampling Plans)、作業特性曲線(Operating Characteristic Curve)、母體比例估計(Estimation of Population Proportion)、進料檢驗(Incoming Quality Inspection)

六標準差(Six Sigma)、雜音(Interference noise)、智慧手機(Smart phone)

電子紙(e-Paper)、精實生產(Lean production)、六標準差(Six Sigma)、量測系統分析(MSA)、價值溪流圖(VSM)

貝氏方法(Bayesian approach)、馬可夫鏈蒙地卡羅(Markov Chain Monte Carlo)、Box-Cox轉換(Box-Cox transformation)、涵蓋率(Coverage rate)、相對偏誤(Relative bias)

製程能力指標(process capability index)、驗收抽樣計畫(acceptance sampling plan)、快速轉換抽樣系統(quick switching sampling system)、操作特性曲線(operating characteristic curve)、平均抽樣樣本數(average sample number)、平均連串長度(average run length)

驗收抽樣計畫(acceptance sampling plan)、製程能力指標(process capability index)、跳批抽樣計畫(skip-lot sampling plan)、操作特性曲線(operating characteristic curve)

製程能力指標(process capability indices)、製程良率(process yield)、相對偏誤(relative bias)、曲線擬合法(curve fitting method)、伽瑪分配(gamma distribution)

貝氏方法(Bayesian approach)、馬可夫鏈蒙地卡羅(Markov Chain Monte Carlo)、複式抽樣法(Bootstrap resampling)、信賴區間(Confidence intervals)、製程良率(Process yield)

品質損失(Quality loss)、品質改善(Quality improvement)、製程平均值(Process mean)、信用交易(Trade credit)、非對稱公差(Asymmetric tolerance)

貨批判定(lot sentencing)、製程能力指標(process capability indices)、品質水準(quality levels)、生產者風險(producer’s risk)、消費者風險(consumer’s risk)、非線性規劃模型(nonlinear optimization problem)、操作特性曲線(operating characteristic curve)

壽命檢定計畫(Lifetime sampling plan)、壽命績效指標(Lifetime performance index)、韋伯分配(Lifetime test)、型二右設限樣本(Weibull distibution)、重複群集驗收計畫(Type II right censored data)

Kano二維品質模式(Kano two-dimensional model)、服務品質(service quality)、重要度-表現度分析法(Importance-Performance Analysis)、套房租賃(rental of suite apartment)、消除不滿意度指標(Satisfaction Increment Index)、增加滿意度指標(Dissatisfaction Decrement Index)

環境應力(Environment stress)、複合應力模型(Combination Model)、活化能(Activation energy)、加速因子(Accelereted factor)、壽命預測(Lifetime prediction)

品管歷程法(QC STORY)、太陽能電池板(Solar Panels)、倉庫管理(Warehouse Management)、揀貨作業(Order Picking)、成品入庫(Finished Product Storage)

自動化測試(Automated Testing)、要因分析(Cause and Effect Analysis)、風險評估(Risk Assessment)、萃智(TRIZ)、歸零定位系統(Zero Point System)

功能實驗室(Functional Lab)、親和圖(Affinity Diagram)、藥事法(Drug law)、品管實驗室(QC Lab)、魚骨圖(Fish-bone Diagram)

驗收抽樣計畫(Acceptance sampling plan)、製程能力指標(Process capability indices)、壽命績效指標(Lifetime performance index)、設限樣本(censored sample)、指數分配(exponential distribution)

操作特性曲線(Operating characteristic curve)、驗收抽樣計畫(Acceptance sampling plan)、製程能力指標(Process capability index)、製程良率(Process yield)

截略壽命檢驗(truncated life test)、驗收抽樣計畫(acceptance sampling plan)、雙參數Lindley分配(two-parameter Lindley distribution)、單次驗收抽樣計畫(single acceptance sampling plan)、雙次驗收抽樣計畫(double acceptance sampling plan)

精實六標準差(Lean Six Sigma)、可拆卸式(DMAIC)、客退率(Detachable Notebooks)、外部失敗成本(Field Failure Return Rate)

PDCA(PDCA)、8D(8D)、QC story(QC story)、品質異常流程管理(Quality abnormal flow management)、醫學中心(Medical center)

驗收抽樣(Acceptance Sampling)、製程能力指標(Process Capability Indices)、製程良率(Process Yield)、兩階段驗收抽樣計畫(Two-Stage Sampling Plan)

壽命檢定計畫(Life-test sampling plan)、壽命績效指標(Lifetime performance index)、韋伯分配(Weibull distribution)、完整樣本(Complete sample)、上記錄值(Upper record value)

驗收抽樣計畫(Acceptance Sampling Plans)、兩計畫驗收抽樣系統(Two-plan Sampling system)、正常檢驗(Normal Inspection)、加嚴檢驗(Tightened Inspection)、製程能力指標(Process Capability Indices)

驗收抽樣計畫(Acceptance sampling plans)、壽命績效指標(Lifetime performance index)、伽瑪分配(Gamma distribution)、允收機率(Probability of accepting)

驗收抽樣(Acceptance sampling)、快速轉換抽樣系統(Quick switching sampling system)、損失函數(Loss function)、田口能力指標(Taguchi capability index)

驗收抽樣計畫(Acceptance Sampling Plan)、製程能力指標(Process Capability Indices)、圖形使用者介面(Graphic User Interface)

供應商品質管理(Supplier Quality Management)、持續改善(Continuous Improvement)、品質規格書(Quality Specification)、責任合約(Responsible Contract)

太陽能電池(Solar Cell)、包裝品管(Packaging Quality Control)、價值流圖(Value Stream Mapping)、自動化系統(Automation System)、精實生產(Lean Production)

工作滿意度(Job Satisfaction)、狩野二維品質模式(Kano Model)、重要-表現程度分析法(IPA)

驗收抽樣計畫(Acceptance Sampling Plan)、單邊製程能力指標(Process Capability Indices)、多重相依狀態驗收抽樣計畫(Multiple Dependent State Sampling Plan)

驗收抽樣系統(Sampling System)、損失函數(Process Loss Index)、平均抽樣樣本數(Average Sample Number)

驗收抽樣計畫(Acceptance Sampling Plan)、快速轉換系統(Quick Switching Sampling System)、製程能力指標(Process Capability Index)

驗收抽樣計畫(Acceptance Sampling Plans)、快速轉換抽樣系統(Quick Switching Sampling System)、製程損失指標(Process Loss Index)、田口品質理論(Taguchi’s Quality Philosophy)

驗收抽樣計畫(Acceptance sampling plans)、製程能力指標(Process Capability Indices)、壽命績效指標(Lifetime performance index)

貨批檢驗(Acceptance Sampling Plan)、製程能力指標(Process Capability Indices)、決策分析(Decision making)、指數加權移動平均(Exponentially Weighted Moving Average)

半導體產業(Semiconductor Industry, QC STORY, Customized, Systems Development)、品管歷程法(undefined)、客製化(undefined)、系統開發(undefined)

品管歷程法(QC STORY)、新產品開發(New Product Development)、新產品導入(New Product Introduction)

製程檢驗(Process Inspection)、服務品質(Service Quality)、二維品質模型(Kano Model)、重要-表現程度分析法(Important-Performance Analysis)

ISO/TS16949、品質機能展開、PDCA循環

品質機能展開(Quality Function Deployment)、品質屋(Quality House)、萃智(TRIZ)、矛盾矩陣(Contradiction Matrix)

驗收抽樣計畫(Acceptance Sampling Plan)、製程能力指標(Process Capability Indices)、平均抽樣樣本數(Average Sample Number)

新產品開發、設計品質控制、同步工程、故事情境法

六標準差(Six Sigma)、連接器(Connector)、田口方法(undefined)、實驗設計(undefined)、DMAIC(undefined)