影像處理(Image processing)、運動科學(Sports Science)、棒球(Baseball)、深度學習(Deep Learning)、追蹤(Tracking)、辨識(Detection)

越時反向傳播(back-propagation through time (BPTT))、卷積神經網路(convolutional neural network (CNN))、影像分類(image classification)、多核心架構(multi-core architecture)、神經型態運算(neuromorphic computing)、晶片上訓練(on-chip learning)、脈衝神經網路(spiking neural network (SNN))

三維記憶體(3D memory)、NAND型快閃(NAND flash)、內建自我測試(built-in self-test (BIST))、錯誤模型(fault models)、記憶體測試(memory testing)、測試演算法(test algorithm)、良率提高(yield improvement)

人工智慧(AI)、校準(calibration)、憶阻器(memristor)、仿神經型態運算(neuromorphic computing)、製程偏移(process variation)、電阻式記憶體(RRAM)、脈衝式神經網路(spiking neural network(SNN))

人工智慧加速器(AI accelerator)、電路補償(circuit compensation)、錯誤容忍(error tolerance)、時域神經網路(time-domain neural network)、脈衝神經網路(piking neural network (SNN))、共生系統(symbiotic system)

人工智慧加速器(AI accelerator)、電路補償(circuit compensation)、容錯性(error tolerance)、脈衝神經網路(spiking neural network)、共生系統(symbiotic system)、憶阻器的脈衝神經網路(memristor-based neural network)

自我測試(Self-testing)、自我修復(Self-repair)、深度學習(Deep Learning)、可靠度(Reliability)、錯誤容忍度(Fault Tolerance)

群體感知(Dynamic Voltage and Frequency Scaling)、群體熱感知(Embedded Thermal Sensor)、共生系統(Fault Tolerance)、動態電壓頻率調整(Online Repair)、故障容許度(Quorum Sensing)

三維NAND型快閃記憶體(3D NAND Flash memory)、三維NAND型錯誤模型(3D NAND fault model)、三維NAND型錯誤模擬器(3D NAND fault simulator)、三維NAND型錯誤測試演算法(3D NAND test algorithm)、對角線測試演算法(March-3DFT)

內嵌式記憶體(embedded memory)、記憶體內建自我修復(memory built-in self-repair (MBISR))、記憶體內建同儕修復(memory built-in peer-repair (MBIPR))、網狀連接處理器陣列(mesh-connected processor array)、記憶體修復(memory repair)、記憶體測試(memory testing)、備援分析(redundancy analysis)、系統晶片(SoC)、備援配置(spare allocation)、動態隨機存取記憶體(SRAM)、良率提升(yield improvement)

人工智慧(artificial intelligence)、缺陷(defect)、錯誤模型(fault model)、錯誤模擬器(fault simulator)、記憶體測試(memory testing)、憶阻器(memristor)、脈衝神經網路(spiking neural network (SNN))、測試演算法(test algorithm)

決策樹(Decision Tree)、缺陷等級(Defect Level)、IC測試(IC Testing)、機器學習(Machine Learning)、生產測試(Production Test)、隨機森林(Random Forest)、半導體品質(Semiconductor Quality)

整合性被動元件(Integrated Passive Devices)、品質(IPDs)、可靠性(DPAT)、IC測試(GDBC)

單元認知測試方法(Cell-aware test)、自動測試向量產生器(ATPG)、電路缺陷(resistive defect)、微小缺陷(weak fault)

心脈陣列(Systolic Array)、卷積神經網路(Convolutional Neural Networks)、人工智慧(Artificial Intelligence)、電阻式隨機存取記憶體(Resistive Random-Access Memory)、量化(Quantization)、計算機結構(Computer Architecture)

神經網絡(neural network)、記憶體內建自我修復(built-in self repair)、錯誤偵測與更正(error detection and correction)、仿神經運算(neuromorphic computing)、電阻式隨機存取記憶體(RRAM)、記憶體測試(memory testing)

3D-IC(3D-IC)、連接測試(interconnect test)、針痕分析(probe-mark analysis)、良率改善(yield improvement)

內建自我測試(Built-in self test)、缺陷模型(Defect modeling)、可測試性設計(Design for testability)、動態錯誤(Dynamic fault)、錯誤模型(Fault modeling)、鰭式場效電晶體(FinFET)、記憶體測試(Memory testing)、靜態隨機存取記憶體(SRAM)

被動元件測試(Passive Device Test)、可靠度(Reliability)、品質(Quality)、積體被動元件(Integrated Passive Device)、深度神經網路(Deep Neural Network)

內建自我測試(bulit-in self-test (BIST))、內建自我修復(bulit-in self-repair (BISR))、共生系統(symbiotic system)、可靠度(reliability)、在線測試(on-line testing)、交通號誌控制器(traffic light controller)

機器學習(machine learning)、自我映射組織圖(self-organizing map)、增強式學習(reinforcement learning)、交通燈號控制(traffic light control)

錯誤更正碼(error correction codes)、記憶體(memory)、可靠度(reliability)、在線測試(on-line testing)、共生系統(symbiotic system)

開關層級自動化測試向量產(Switch-Level ATPG)、單元認知測試(Cell-Aware Test)、群體感知(Quorum Sensing)、群體熱感知(Thermal Quorum Sensing)

三維積體電路(3D-IC)、晶片間連線(InFO WLCSP)、漏電量測(Interconnect)、邊緣掃描(Leakage Measurement)

內建自我測試(built-in self-test (BIST))、內建自我修復(built-in self-repair (BISR))、在線測試(on-line testing)、彈性系統(resilient system)、共生計算(symbiotic computing)、共生系統(symbiotic system)

內建自我測試(built-in self-test)、內建自我修復(built-in self-repair)、共生計算(symbiotic computing)、共生系統(symbotic system)、在線測試(on-line testing)、彈性系統(resilient system)

記憶體內建自我測試電路(Memory BIST)、產品不良率(Defect Level Reduction)、漏電流感測器(Leakage-Current Sensor)

元件認知測試(Cell-Aware Test)

DRAM 控制器(DRAM controller)、3D DRAM(3D DRAM)、內建快取記憶體(built-in cache DRAM (BC-DRAM))、記憶體層級(memory hierarchy)、分段式延遲DRAM(tiered latency DRAM (TL-DRAM))

錯誤分析(failure analysis)、錯誤樣型識別(failure pattern identification)、記憶體診斷(memory diagnosis)、記憶體測試(memory testing)、良率提升(yield improvement)

矽穿孔(TSV)、缺陷(Defects)、三維動態隨機存取記憶體(3D DRAM)

三維晶片(3D IC)、成本模型(cost model)、整合扇出晶圓級晶片尺寸封裝(InFO WLCSP)、測試成本分析(test cost analysis)、晶圓測試(wafer test)、晶圓探測(wafer probe)

自動化測試機台(automatic test equipment)、良率分析(yield analysis)

三維積體電路(3D IC)、探針測試(2.5D IC)

自動測試形樣產生系統(Automatic test pattern generation (ATPG))、單元認知測試(Cell-aware test (CAT))、缺陷基底測試(Defect-based testing)、缺陷模型的建立和模擬(Fault modeling and simulation)

記憶體測試(memory test)、鰭式場效應電晶體(FinFET)、錯誤模型(fault model)、失效分析(failure analysis)、瑕疵診斷(defect diagnosis)

兩層式錯誤更正碼(Two-Level Error Detection and Correction (EDAC))、蕭碼(Hsiao code)、三維動態隨機存取記憶體(3D DRAM)、寬輸入輸出動態隨機存取記憶體(Wide-I/O DRAM)

全系統模擬(Full System Simulation)、隨機存取記憶體控制器之建模(DRAM Controller Modeling)、雙電壓隨機存取記憶體系統(Dual-Voltage DRAM System)

三維堆疊架構(3D IC)、加寬匯流排(wide-I/O)、動態隨機存取記憶體(DRAM)、記憶體修復(memory repair)、記憶體測試(memory testing)、良率(yield)