熱裂解(Thermal Decomposition)、1,6-己二異氰酸酯(1,6-Hexamethylene Diisocyanate)、聚氨酯(Polyurethane)、綠色化學(Green Chemistry)、酯交換(Transesterification)

乙酸正丁酯(Butyl Acetate)、觸媒衰退(Catalyst Deactivation)、Aspen 混和模型(Aspen AI Hybrid Model)、代理編碼器(Surrogate Encoder)

非線性程序控制(Nonlinear process control)、改良型克勞斯程序(modified Claus process)、模型預測控制(Model predictive control)、序列對序列模型(Sequence-to-Sequence)

甲醛(Aspen)、蒸餾塔(formaldehyde)、模擬軟體(Formic acid)、甲酸(Distillation column)

高密度聚乙烯反應器(High-Density Polyethylene Reactor)、序列到序列模型(Sequence-to-Sequence)、記憶機制(Memory Mechanism)、品別過渡(Grade Transition)、彈性網(Elastic Net)、差分進化演算法(Differential Evolution Algorithm)、數位孿生(Digital Twin)、強化學習(Reinforcement Learning)

故障診斷(Fault Diagnosis)、未知故障(Unknown Fault)、序列對序列(Seq2Seq)、注意力模型(Attention)、田納西伊士曼製程(Tennessee Eastman Process)、零樣本學習(Zero-Shot Learning)

代理模型(surrogate modeling)、深度學習(multi-fidelity)、多細緻度(physics-informed neural network)、物理訊息神經網路(deep learning)

高密度聚乙烯(HDPE)、雙套管熱交換器(Double Pipe Heat Exchanger)、粉漿(Slurry)、積垢(Fouling)、Aspen Polymer Plus(ANSYS)、ANSYS(FLUENT)、FLUENT(Aspen Polymer Plus)、有限體積模型(Finite Volume Method)、計算流體力學(Computational Fluid Dynamics)、神經網路模型(CFD)、替代模型(Neural Network)

IC載板(IC substrate)、全局/局部建模(global/local modeling)、電鍍鎳金製程(nickel-gold plating process)、電鍍厚度均勻性(plating thickness uniformity)、電鍍模擬(electroplating simulation)、板框設計優化(panel frame design optimization)、COMSOL Multiphysics(COMSOL Multiphysics)、有限元素分析(finite element analysis)、代理模型(surrogate model)、深度神經網路(deep neural network (DNN))、基於物理信息神經網路(physics-informed neural network (PINN))

分子設計(Molecular design)、MolDQN(MolDQN)、大型語言模型(large language models)、ChatGPT(ChatGPT)、GPT-3(GPT-3)

故障根因診斷(Root cause diagnosis)、節點連接稀疏主成分分析(Edge-group sparse principle components analysis)、傳遞熵(Transfer entropy)、軟儀表(Soft sensor)、程序控制(Process control)

非破壞性檢測(Non-destructive testing)、脈衝熱成像(Pulsed thermography)、物理導向類神經網路(Physics-informed neural network)、模流模擬(Mold-filling simulation)、聚氨酯熱固聚合物(Polyurethane thermoset)、材料分析(Material characterization)

嵌入式基板(ANSYS)、回焊製程(COMSOL)、翹曲優化(Physics-informed neural network (PINN))、翹曲模擬(Deep neural network (DNN))、有限元素模型(undefined)、IC封裝(undefined)

狀態觀察(state observation)、參數回歸(parameter regression)、物理信息神經網路(physical information neural networks)、深度運算子神經網路(deep operator neural networks)

帕金森症(Parkinson's disease)、黑色素瘤(melanoma)、基因相互作用(gene interactions)、最大生成樹(Maximum Spanning Tree)、基因本體(Gene Ontology)

超重力旋轉床(Rotating Packed Bed)、臭氧吸收(Ozone absorption)、VOCs臭氧化(VOCs ozonation)、質量傳送(Mass transfer)

前饋全連接神經網路(Feedforward fully connected neural network)、卷積自動編碼器(Convolutional Autoencoder,)、製程建模(Process modeling)、小數據(Small data)、整合分析(Integrated analysis)

複合材料(composite materials)、真空輔助樹脂轉注成形(real time monitoring)、熱影像(VARTM)、嵌入式基板(filling simulation)、回焊製程(ETS)、有限元素模型(reflow process)、翹曲模擬(warpage simulation)

數據驅動模型(Data-driven model)、多任務(Multi-task)、高斯過程回歸(Gaussian process regression)、半監督學習(Semi-supervised)、貝葉斯集成學習(Bayesian ensemble learning)、變異數倒數加權(Inverse-variance weighting)

序列到序列模型(Sequence-to-Sequence model)、注意力機構(attention mechanism)、彈性網(elastic net)、差分進化法(differential evolution algorithm)

StS模型(Sequence-to-Sequence)、注意力機制(attention)、Transformer(Transformer)

高斯過程(Gaussian process)、遷移學習(transfer learning)、多任務學習(multi-task learning)、多品質製程(multi-grade process)

圖(Graph)、主成分分析(principal component analysis)、非破壞性檢測(non-destructive testing)、連通性(connectivity)、因果性(causality)、符號傳遞熵(symbolic transfer entropy)、有向圖(signed directed graph)

高斯過程回歸模型(Gaussian process regression)、前饋全連接神經網路(Feedforward fully connected neural network)、自動編碼器(Autoencoder)、製程建模(Process modeling)、小數據(small data)、整合分析(integrated analysis)

樹脂轉注成型(resin transfer molding)、達西定律(Darcy’s law)、滲透率(permeability)、平行板電容器(parallel-plane capacitor)

嵌入式基板(ETS substrate)、有限元素模型(FEA modeling)、翹曲優化(warpage optimization)、翹曲模擬(warpage simulation)、無核芯(coreless)、代表性體積元素(RVE)、貝茲曲線(Bézier curve)

非破壞性檢測(non-destructive testing)、熱影像分析法(thermography)、缺陷檢測(defect detection)、區域保留投影法(locality preserving projections)、稀疏主成分分析法(sparse principal component analysis)、獨立成分分析法(independent component analysis)

批次製程(batch process)、終點預測(batch-end prediction)、機率主成分分析(probabilistic principal component analysis)、敏感度分析(sensitivity analysis)、預測不確定性(prediction uncertainty)、高斯過程回歸(Gaussian process regression)、模型遷移(model migration)

樹脂轉注成型(resin transfer molding)、達西定律(Darcy’s law)、滲透率(permeability)、輻射灌注(radial injection)、芯材(core materials)

格蘭傑因果關係(Granger causality)、根本原因診斷(root cause diagnosis)、高斯過程迴歸(Gaussian process regression)、最大生成樹(maximum spanning tree)

樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding)、高分子複合材料(Polymer Composites)、滲透率(Permeability)、孔隙率(Porosity)、平行板電容器(Parallel-Plate Capacitor)、電容值(Capacitance)、介電常數(Dielectric Constant)、達西定律(Darcy’s Law)

雙螺桿押出機(Twin screw extruder)、可靠度設計(Reliability design)、最佳化問題(Optimization problem)、演化式演算法(Evolution algorithm)

聚對苯二甲酸二丁酯(PBT)

樹脂轉注成型(resin transfer molding)、流動控制(flow control)、最小平方遞迴自適應遺忘因子法(recursive least squares method with an adaptive directional forgetting factor)、模型預測控制策略(model predictive control strategy)、自調式PI控制器(self-tuning control PI controller)、最佳化控制器(optimizing controller)

液泛(flooding)、填充塔(packed column)、過程監控(monitoring)

穩健製程監控(robust process monitoring)、穩定主成分追蹤(stable principal component pursuit)、奇異值限定(principal component analysis)、主成分分析(singular value thresholding)、非破壞性檢測(non-destructive testing)、熱成像圖處理(thermography image processing)

真空輔助樹脂轉注成型(Vacuum assisted resin transfer molding)、碳纖維補強高分子複合材料(Carbon fiber reinforced polymers)、非破壞性檢測(Non-destructive testing)、脈衝式熱成像法(Pulsed thermograph)、多維度系綜經驗模態分解法(Multi-dimensional ensemble empirical mode decomposition)、懲罰最小平方法(Penalized Least square methods)

故障隔離(Fault isolation)、判別分析(Discriminant analysis)、Lasso(Lasso)、Elastic Net(Elastic net)、稀疏性部分最小平方法(SPLS)

穩態判別、故障監測、系綜經驗模態分解法

樹脂轉注成型、局部滲透係數、統計製程控制、類神經網路、模型預測控制

非線性製程監測、擴展最大方差展開、即時學習多分類支持向量機

批次製程、品質預測、製程分析、變數選擇

故障檢測、故障判定、多模態連續製程、多階段批式製程、監督式學習法、混和判別監測法