事件相機(EventCamera)、深度估計(DepthEstimation)、電腦視覺(ComputerVision)、深度學習(DeepLearning)

事件相機(event camera)、除雨(deraining)、轉換器(transformer)、深度學習(deep learning)

人物立體模型(3D avatar)、模型上色(model coloring)

動態壓降預測(IRDropPrediction)

電容(capacitor)、去耦合電容(decoupling capacitor)、電容配置(decap)、電源分佈網路(decap placement)、電源分佈網路優化(power distribution network)

內存計算(Computing-In-Memory)、矽後校準(Post-silicon calibration)、AI模型(AI model)

機器學習(Machine Learning)、動態壓降(Dynamic IR-drop)

後訓練量化(post-training quantization)、混和精度(mixed precision)、零點調整(zero point)

模型壓縮(Model)、量化(Compression)、輸入擾動(Quantization)

關鍵字偵測(KeywordSpotting)、早期退出架構(EarlyExitArchitecture)

峰值記憶體使用(Peak memory usage)、神經網路(neural network)、神經網路搜索(neural architecture search)、殘差連接(skip connection)

關鍵字檢測(Keyword Spotting)、語音活性檢測(Voice Activity Detection)、深度學習(Power Efficiency)、低功耗(Deep Learning)

深度學習(Deep learning)、電源分佈網路(Power distribution network)、阻抗預測(Impedance Prediction)

深度學習網路(Deep neural networks)、類比人工智慧(Analog AI)、模型校正(Model Calibration)

語音增強(speech enhancement)、注意力機制(attention mechanism)、神經網路(neural network)

深層神經網路(Deep neural networks)、類比人工智慧(Analog AI)、噪聲容忍(Noise tolerance)

批標準化(Batchnorm)、深度學習(Deep Learning)、跨領域分布(Cross-Fomain Distribution)

分布偏移(Distribution shift)、泛化性(Generalization)、模型優化(Optimization)

剩餘使用壽命(multi sensor)、長短期記憶模(wearable sensor)、多傳感器(remaining useful life)

類別標籤層次(category hierarchy)、最佳化(optimization)、熵(entropy)、深度學習(deep learning)、分類(image recognition)、語義分割(semantic segmentation)

語言模型(language model)、溫度縮放(temperature scaling)、自然語言處理(natural language processing)

任務導向對話系統(Task-oriented dialogue system)、航空對話資料集(AirDialogue Dataset)、知識庫提取(Knowledge retrieval)

資料不平衡(Data Imbalance)、影像辨識(Image Recognition)、正則化(Regularization)

步態(gait)、卷積(convolution)、個人身份證明(personal identification)

功耗(power)、神經網路(neural)、容忍(network)

神經網路(Neural network)、機器學習(Machine learning)、對抗式樣本(Adversarial example)

序列學習(Sequence)、長短期記憶網路(LSTM)、行為建模(Behavior)

身份辨識(person identification)、走路姿態(walking gesture)、骨架序列(skeleton sequence)、長短期記憶(long short-term memory)、注意力機制(attention mechanism)

機器學習(Machine Learning)

長短期記憶(LSTM)、步態(plantar pressure)、壓力(gait)、壓力中心軌跡(CoP trajectory)、慣性測量單元(IMU)

卷積類神經網路(Convolutional neural network)、乘積累加運算(Multiply-accumulate operation)、動態終止(Dynamic early terminating)

機器學習(Machine Learning)、強化學習(Reinforcement Learning)、邏輯合成(Logic Synthesis)

長短期記憶模型(Long Short-Term Memory)、基於地點位置社群網路(Location-Based Social Network)、感興趣地點(Point of Interest)、行為模型(Behavior Model)

類神經網路架構探索(Neural Architecture Search)、強化學習(Reinforcement Learning)、能源效率(Energy Efficiency)、卷積神經網路(Convolutional Neural Network)

深度學習(deep)、卷積神經網絡(learning)、能量消耗(convolutional)

日誌分析(Log analysis)、支持向量機(Support vector machine)、隨機森林(Random forests)、異常檢測(Anomaly detection)、數據中心(Datacenter)、資料中心(Reliability)、可靠度(undefined)

晶片健康狀況預測(Chip Health Prediction)、晶片老化(Aging)、晶片延遲監測(PVT Variation)

竊聽過濾器(snoop filter)、快取一致性(cache coherence)、第一型錯誤預測(false positive prediction)、過濾比率(filter rate)

深度類神經網路(Deep neural network)、工作量分配(Workload allocation)、邊緣計算(Edge computing)

中介層(interposer)、測試(testing)、熱分析(thermal analysis)、機器學習(machine learning)、堆疊式晶片(3D-IC)

時脈偏移(Clock skew)、時脈樹(Clock tree)、多邊界(Multi-Corner)

適應性電壓調變(Adaptive Voltage Scaling)、過於樂觀電壓調變(Overoptimistic Voltage Scaling)、預錯誤偵測(Pre-Error Detection)

可變動時脈設計(Variable Latency Design)、時序臆測(Time Speculation)、製程(PVT variations)、電壓(undefined)、和溫度變異(undefined)

窺探式快取記憶體資料一致性協定(Snoop Based Cache Coherence Protocol)、無干擾快取架構(Cache Interference Free)

電壓緩慢降級(Graceful Degradation)、動態電壓調配(Dynamic Voltage Scaling)、Q適應學習法(Q-Learning)

晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging (WLP))、扇出晶圓級封裝(Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP))、晶片位移(Die shift)、浸潤式顯影(Immersion lithography)

探聽式一致性協定(Snoop-based coherence protocol)、探聽式過濾器(Snoop filter)、過濾器復興(Filter rejuvenation)

矽穿孔(TSV)

堆疊式晶片(Stacked-die)、中介層(Interposer)、測試(Testing)、熱影像(Thermal image)

系統晶片(SoC)、死結(Deadlock)、識別碼(ID)

時脈網格

可製造性設計(Design for Manufacturability)、熱點偵測(Hotspot Detection)、光微影熱點(Lithography Hotspot)、機器學習(Machine Learning)、模糊比對(Fuzzy Matching)、降維技術(Dimensionality Reduction)

近似字串比對(Approximate string matching)、編輯距離(Edit distance)、位元平行法(Bit-parallelism)、非確定有限狀態自動機(Nondeterministic finite automaton)、平行演算法(Parallel algorithm)、平行程式(Parallel programming)、平行運算(Parallel computing)、OpenMP(OpenMP)

覆蓋率(Coverage)、斷言(Assertion)、硬體加速(Hardware Acceleration)

矽穿孔(Through Silicon Via (TSV))、堆疊式晶片(Stacking Integrated Circuit reliability)、裂縫(Crack)、改進式元件擺放(Gur Game)、中介層(Refinement placement)、晶片封裝(Interposer)、熱模型(Package-chip)、封裝轉換矩陣(Thermal modeling)