高熵合金(High-entropy alloy)、介金屬化合物(Intermetallic compound)、分子動力學模擬(Molecular dynamics simulation)、缺陷成核與發展(Defect nucleation and evolution)、缺陷回復(Defect recovery)

微凸塊(Micro-bump)、微結構(Microstructure)、介金屬化合物(Intermetallic compounds)、機械性質(Mechanical properties)、元素分析(Elemental analysis)、熱壓接合(Thermo-compression bonding)

金屬材料(metal)、晶格扭曲(lattice distortion)、固溶強化(solid solution strengthening)、合金材料(alloy)、晶體缺陷(crystal defect)、機械性質(mechanical property)

金屬材料(metal)、介金屬(intermetallic)、高熵合金(high entropy alloys)、金屬內連線(interconnect)

高熵合金(High Entropy Alloy)、擴散遲緩(Sluggish Diffusion)、局部複雜環境(Local Atomic Enviroment Complexity)、粗糙位能景觀(Rough Potential Energy Landscape)、擴散行為(Diffusion Behavior)、空孔運動行為(Vacancy Motion)

內連線(Interconnect)、電阻率(Resistivity)、界面散射(Interface scattering)、FS-MS 模型(FS-MS model)、硫化(Sulfurization)

先進封裝(Advanced packaging)、微銲點(Microbump)、介金屬化合物(Intermetallic compound)、背向散射電子繞射技術(Electron backscatter diffraction)、時效熱處理(Thermal aging)、可靠度測試(Reliability test)

聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane)、離子改質(Ion irradiation)、質傳(Mass transport)、色心(Color center)、紫外光心(UV center)、傅立葉轉換紅外光譜儀(FTIR)、紫外光-可見光光譜(UV-vis spectroscopy)、動力學(Dynamics)

先進封裝(Advanced packaging)、介金屬化合物(Intermetallic compound)、暫態液相接合(Transient liquid-phase bonding)、晶粒取向(Grain orientation)、背向散射電子繞射技術(Electron backscatter diffraction)、剪切測試(Shear test)、時效熱處理(Aging treatment)、微觀結構(Microstructure)

高熵合金(High Entropy Alloy)、耐火高熵合金(Refractory High-Entropy Alloys)、異質高熵合金(Heterogeneous High-Entropy Alloys)、微結構(Microstructure)、機械性質(Mechanical Properties)、添加鋁異質耐火高熵合金(Aluminum-Added Heterogeneous Refractory High-Entropy Alloys)

介金屬化合物(Intermetallic Compounds)、高熵合金(High-Entropy Alloys)、微結構(Microstructure)、機械性質(Mechanical Properties)、鈦鋁介金屬(TiAl-Based Intermetallic)

聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、官能基化石墨烯(Functionalized graphene sheets)、裂紋成長(crack growth)、玻璃轉化溫度(glass transition temperature)、光降解(photodegradation)、活化能(activation energy)

機器學習(Machine Learning)、材料結構(Material Structure)、中子散射(Neutron Scattering)、分子動力學模擬(Molecular Dynamics Simulations)、高熵合金(High Entropy Alloy)、軟物質(Soft Matter)

過度金屬氮化物(Transition metal nitride)、多層膜(superlattices)、磊晶生長(epitaxial stabilization)、奈米尺度磨耗性質(nano-scale tribological properties)

彈簧(spring)、金屬(metal)、潛變(creep)、應力鬆弛(stress relaxation)、不鏽鋼(stainless steel)、銅(copper)

多元氮化物薄膜(Coatings)、硬度(Hardness)、磨耗(Tribological)、高溫(modulus)

耐火高熵合金(Refractory High-Entropy alloys)、硼元素(Boron)、機械性質(mechanical property)

高熵合金(High-entropy Alloys)、溫度(Temperatures)、微奈米尺度機械性質(Micro-to-Nano Mechanical Properties)、變形行為(Deformation Behaviors)

蜻蜓翼啟發結構(Dragonfly wing inspired structures)、沃羅諾伊結構(Voronoi structures)、基因演算法(Genetic algorithms)、基於影像的有限元模擬(Image based finite element simulation)、幾何結構分析(Geometric analysis)、3D列印(3D printing)、機械性質(Mechanical properties)、數位影像相關法(Digital image correlation)

介金屬化合物(intermetallic compound)、高熵合金(high-entropy alloy)、塑性變形(plastic deformation)、缺陷回復(defect recovery)

高熵合金(High-entropy Alloy)、擴散阻障層(Diffusion Barrier)、自形成擴散阻障層(Self-forming Diffusion Barrier)

保護性硬膜(hard coating)、高熵合金(high entropy alloy)、機械性質(mechanical property)、抗氧化能力(oxidation resistance)、耐磨耗性質(wear property)

高熵合金(High Entropy Alloy)、異向性(Anisotropy)、機械性質(Mechanical Property)、變形行為(Deformation Behavior)、壓痕測試(Nanoindentation)、微米柱(Micropillar)、電子顯微鏡(Electron Microscope)

分子動/靜力學(Molecular dynamics/statistics)、高熵合金(High entropy alloys)、面心立方結構(Face-centered cubic crystals)、晶格扭曲(Young's modulus)、楊氏模數(Poisson's ratio)、蒲松比(Elastic anisotropy)、彈性異向性(Screw dislocation)、螺旋差排(Cross-slip)、交叉滑移(Dislocation mobility)、差排可動性(undefined)

鋁基複合材料(Aluminum Matrix Composites)、陶瓷強化材(Ceramic Reinforcements)、微結構(Microstructure)、機械性質(Mechanical Properties)

紅血球(Atomic Force Microscopy)、原子力顯微鏡(Cytoskeleton)、細胞骨架(Erythrocyte)、銀奈米粒子(Modulus)、彈性模數(Silver Nanoparticles)

鎳鈦合金(Nickel-Titanium alloys)、高熵合金(High entropy alloys)、機械變形行為(Mechanical Deformation Behavior)

銀奈米粒子(silver nanoparticle)、細胞毒性(cytotoxicity)、紅血球(red blood cell)、細胞骨架(cytoskeleton)、彈性模數(elastic modulus)、原子力顯微鏡(atomic force microscopy)

高熵合金(High Entropy Alloys)、耐火高熵合金(Mechanical Properties)、晶格扭曲(Body-centered Cubic)、機械性質(refractory)、體心立方(undefined)

複合材料(Composite Materials)、散熱模組(Thermal Interface Materials)、熱界面材料(Low Melting Point Alloys)、低熔點合金(undefined)

高熵合金(High Entropy Alloys)、面心立方(Face Centered Cubic)、機械性質(Mechanical Properties)、變形行為(Deformation Behaviors)、異向性(Anisotropic)

單元至多元銅合金(Unitary to Multi-component Copper Alloy)、薄膜(thin film)、擴散阻障層(diffusion barrier)