微機電(MEMS)、雙軸壓電式微掃描面鏡(Dual-axis piezoelectric scanning mirror)、自主式移動載具(AMR)、光達(LiDAR)、利薩茹掃描(Lissajous scanning pattern)

熱電式紅外線感測器(CMOS-MEMS)、電漿子超材料(Thermoelectric IR sensor)

壓電式微機電揚聲器(MEMS piezoelectric microspeaker)、聲學(Acoustic)、鋯鈦酸鉛(PZT)、倒梯形振膜(Reverse-trapezoid membrane)、電聲轉換(Electro-acoustic efficiency)、超高頻(Ultra-high frequency)、頻寬(Bandwidth)、封閉背腔(Sealed back-chamber)、倒梯形致動器(Reverse-trapezoid actuator)、總諧波失真優化(Total harmonic distortion enhancement)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、覆晶(flip chip)、金屬氧化物半導式氣體感測器(MOS gas sensor)、空氣電容濕度感測器(diode thermometer)、風速感測器(capacitive humidity sensor)、二極體溫度計(Hot wire anemometer)

三軸電感式觸覺力感測器(CMOS-MEMS)、海爾貝克陣列(Three-axis inductive tactile sensor)、磁場匯聚(Halbach array)、3D立體電感線圈(converge magnetic field)

微機電系統(MEMS)、雙軸微掃描面鏡(Bi-axial micro scanning mirror)、壓電致動(Piezoelectric actuation)、樞紐致動器(Gimbal actuator)、利薩茹圖形(Lissajous pattern)、動態解耦合(Dynamic decoupling)

超聲波清洗(Ultrasonic cleaning)、共振頻衰減(resonance frequency attenuation)、SOI(SOI wafer)、懸浮圓形薄板(suspended circular plate)、破裂分析(reasons of rupture)

熱電式紅外線感測器(Thermoelectric Infrared Sensor)、CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、週期性表面結構(Periodic Surface Structures)、紅外線吸收層(IR-absorber)

微機電感測元件(CMOS-MEMS)、晶片熱管理(Thermal management)、金屬氧化物半導體式氣體感測器(MOS type gas sensor)、空氣電容濕度計(Air-based humidity senso)、二極體溫度計(Diode thermometer)、單晶整合(Monolithic integration)

擴增實境抬頭顯示器(Micro mirror)、雷射掃描成像(wide angle)、微掃描面鏡(high frequency)、高頻大角度(piezoelectric)、壓電式(laser beam scanning)

微機電(MEMS)、微掃描面鏡(Scanning mirror)、壓電致動(Piezoelectric actuation)、擴增實境智慧眼鏡(AR smart glasses)、雷射掃描成像(Laser beam scanning)、利薩茹圖形(Lissajous pattern)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、環境感測器(environment sensing hub)、單晶整合(monolithic integration)、電容式濕度感測器(capacitive humidity sensor)、微型加熱器(thermoresistive flow sensor)、熱線式風速感測器(diode based temperature sensor)、二極體溫度感測器(undefined)

快軸微掃描面鏡(Resonant MEMS mirror)、慢軸微掃描面鏡(quasi-static MEMS mirror)、壓電式致動(piezoelectric actuation)、鋯鈦酸鉛(PZT)、雷射光束掃描(laser beam scanning)、循序掃描成像(raster scan)

微機電揚聲器(MEMS microspeaker)、聲學(Acoustic)、聲壓等級(SPL)、壓電式(Piezoelectric)、鋯鈦酸鉛(PZT)、活塞模態(Piston Mode)、頻寬(Bandwidth)

微機電(MEMS)、單軸微掃描面鏡(1D MEMS mirror)、壓電致動(Piezoelectric mechanism)、PZT(PZT)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、觸覺感測中樞(tactile sensing hub)、電感式/電容式觸覺力感測器(inductive/capacitive force sensor)、電容式近接感測器(fringe capacitive proximity sensor)、單晶整合(monolithic integration)、機電耦合(mechanical coupling)、浮動電位(floating electric potential)

麥克風(microphone)、骨傳導麥克風(bone conduction microphone)、語音加速度計(skull vibration detection)、顱骨震動偵測(bone vibration detection)

CMOS MEMS(CMOS MEMS)、氣體感測器(gas sensor)、螢光淬熄氣體感測器(fluorescence quenching gas sensor)、金屬氧化物半導體氣體感測器(semiconducting metal oxide gas sensor)、環境感測模組(environmental sensing module)

環境感測器(CMOS-MEMS)、單晶整合(Environmental sensing hub)、垂直整合(Monolithic integration)、金屬氧化物半導體式氣體感測器(Vertical integration)、電容式壓力感測器(MOS gas sensor)、空氣電容式濕度感測器(Capacitive pressure sensor)

微型揚聲器(MEMS)、壓電式(Microspeaker)、高音(Piezoelectric)、寬頻寬(Tweeter)、懸臂式(Acoustic)、多單體(Wide)、三角振膜(bandwidth)、反相驅動法(Cantilever)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、熱電式紅外線感測器(thermoelectric infrared sensor)、電感式力感測器(inductive force sensor)、單晶整合(monolithic integration)、覆晶接合技術(flip-chip bonding)、多層線圈(multi-layer coil)、光固化 3D 列印技術(stereolithography 3D printing)

單軸微掃描面鏡(1D MEMS mirror)、壓電致動(piezoelectric actuation)、性能指標(Figure of Merit (FoM))、鋯鈦酸鉛(PZT)

微機電(MEMS)、微掃描面鏡(Scanning mirror)、壓電致動(Piezoelectric actuation)、抬頭顯示器(Head-up display)、雷射掃描成像(Laser beam scanning)、可靠度測試(Reliability test)、PZT(PZT)

微機電(MEMS)、單軸(Single Axis)、微掃描面鏡(Micro Scanning Mirror)、壓電式微掃描面鏡(Piezoelectric Micro Scanning Mirror)、壓電致動器(Piezoelectric Actuators)、鋯鈦酸鉛(Lead Zirconate Titanate)、光學雷達(PZT)、優值(LiDAR)

異向性磁阻(AMR)、磁導引結構(magnetic flux guide)、出平面磁場(out-of-plane magnetic field)

骨傳導麥克風(bone conduction microphone)、單層多晶矽製程平台(polysilicon fabrication platform)、微型壓力產生器(micromachined pressure generator)、垂直整合(vertical integration)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、電容式濕度計(Capacitive humidity sensor)、加熱器(Heater)、二極體溫度計(Diode based temperature sensor)、聚亞醯胺(Polyimide)

微機電麥克風(MEMS microphone)、性能指標(figure of merit)、壓電(piezoelectric)、PZT(PZT)、單壓電層(unimorph)、聲學(acoustic)、訊噪比(SNR)、頻寬(Bandwidth)、懸臂樑(Cantilever)

微機電(MEMS)、壓電(piezoelectric)、微型揚聲器(MEMS microspeaker)、懸臂彈簧結構(suspension spring structure)、多電極驅動(multiple electrodes)、操作頻寬(bandwidth)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、電容式(capacitive)、陣列(array)、近接感測器(proximity sensor)、觸覺力感測器(tri-axial force sensor)、三軸(undefined)

CMOS MEMS熱電型紅外線感測器(CMOS MEMS thermoelectric infrared sensor)、熱電偶(thermocouple)、檢測比(Detectivity)、響應度(Responsivity)

純金屬(pure-metal)、陣列式(array-type)、全對稱(fully-symmetric)

CMOS MEMS(CMOS MEMS)、觸覺感測器(Tactile Sensor)、可調變(Modulable)、電調變(Electrically Modulable)、電流變體(ER-Fluid)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、四軸(four axes)、電感式(inductive)、觸覺感測器(tactile sensor)、自然使用者介面(natural user interface)

法布立-培若干涉儀(Fabry-Perot interferometer)、光電二極體(photodiode)、微型光譜儀(micro-spectrometer)、微光機電系統(MOEMS)、晶圓接合(wafer bondong)

CMOS(CMOS)、電感式(iudctive sensing)、觸覺感測器(tactile sensor)、力量感測器(force sensor)、接觸受力介面(force contact interface)

微機電(MEMS)、壓電(piezoelectric)、微型揚聲器(microspeaker)、懸臂樑振膜(cantilever diaphragm)、多單體陣列(multi-way)、反相驅動(out-of-phase driving)、聲壓等級(sound pressure level)、操作頻寬(frequency range)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、超材料(Metamaterial)、熱電式紅外線感測器(thermoelectric infrared sensor)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、電容式感測(capacitive)、觸覺感測器(tactile sensor)、垂直整合電極(vertical integration)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、電容式濕度感測器(Capacitive type humidity sensor)、電容式壓力感測器(Capacitive type pressure sensor)、二極體式溫度感測器(Diode based temperature sensor)、聚酰亞氨(Double-side post-CMOS processes)、單晶整合(Monolithic integration)

環境感測器(CMOS-MEMS)、單晶整合(environmental sensing hub)、垂直整合(monolithic/vertical integration)、壓力感測器(capacitive pressure sensor)、濕度感測器(capacitive humidity sensor)、電阻式溫度感測器(resistive temperature sensor)、二極體式溫度感測器(diode temperature sensor)、聚酰亞氨(polyimide)、肋狀結構(parylene-C)

微機電麥克風(MEMS microphone)、壓電(piezoelectric)、懸臂樑(cantilever)、電極(electrode)、高訊雜比(high SNR)、低頻損失(low cut-off frequency)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、Micro LED(Micro LED)、巨量轉移(Mass transfer)、靜電式轉移頭(Electrostatic transfer head)

壓力感測器(pressure sensor)、晶圓級封裝(wafer level capping process)、製程平台(MEMS platform)、通氣渠道(leakage paths)

微機電揚聲器(MEMS microspeaker)、壓電(piezoelectric)、彈簧(spring)、振膜(diaphragm)、電極(electrode)、高聲壓等級(high sound pressure level)、大操作頻率範圍(broad frequency range)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、單晶/垂直整合(monolithic/vertical integration)、觸覺感測器(tactile sensor)、近接感測器(proximity sensor)

微機電系統(MEMS)、微型發光二極體(Micro-LED)、微型轉移頭陣列(Micro Transfer Head Array)、靜電力(Electrostatic Force)、批量轉移(Mass Transfer)、選擇性吸取(Selectivity pick-up)

觸覺感測晶片(Tactile sensor)、覆晶技術(Flip chip bonding)、背腔設計(Backside cavity design)、剪力感測靈敏度(Shear force sensing sensitivity)

電阻式溼度計(Resistance-type humidity sensor)、奈米碳管(carbon nanotubes)、原子層沉積(atomic layer deposition)、氧化鋁(Al2O3)

微機電(MEMS)、密閉腔體壓力(Hermitic chamber pressure)、Pirani真空計(Pirani gauge)

微機電(MEMS)、靜電吸附(Electrostatic)、微型轉移頭陣列(Micro Transfer Heads Array)、微型發光二極體(μLED)、批量轉移(Mass Transfer)

微機電技術(MEMS)、壓電材料(Piezoelectric)、麥克風(Microphone)

環境感測器(CMOS-MEMS)、電容式濕度感測器(Environment sensor)、熱阻式溫度感測器(Capacitive type humidity sensor)、電容式壓力感測器(Resistive type temperature sensor)、聚酰亞氨(Capacitive pressue sensor)、單晶整合(Monolithic integration)

光達(LiDAR)、微機電技術(MEMS)、掃描平台(Scanning platform)、梳狀電極致動器(Comb drive actuator)、Fresnel lens(Fresnel lens)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、熱電式紅外線感測器(thermoelectric infrared sensor)、熱電效應(thermopile)

磁流變效應(magneto-rheological effect)、觸覺感測器(tactile sensor)、可拉伸(stretchable)、可撓式(flexible)、大面積陣列(large area sensor array)

微機電(MEMS (MicroElectroMechanical System))、振動式陀螺儀(Coriolis vibrtory gyroscope (CVG))、全解耦合(Fully-decoupled)、音叉式(Tuning fork)、正交誤差(Quadrature error)、加速度靈敏度(Aceeleration sensitivity)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、壓力感測器(Pressure sensor)、Parylene-C(Parylene-C)、抗彎剛度(Flexural rigidity)

CMOS標準製程平台(CMOS)、垂直整合(Vertically Integrated Environment Sensor)、電容式相對濕度感測元件(Humidity Sensor)、阻值式溫度感測元件(RTD)、聚酰亞氨(Polyimide)、後製程(Post-CMOS Process)

微機電系統(MEMS)、微型轉移頭陣列(micro transfer head)、微型發光二極體(micro LED)、靜電(electrostatic)

觸覺感測器(tactile)、感測陣列(sensor)、可撓性(array)、拉伸特性(stretchable)、調變空間解析度(flexable)

觸覺感測器(CMOS-MEMS)、垂直整合(tactile sensor)、提高感測範圍(integration of capacitive and piezo-resistive)、電容與壓阻(enlarge sensing range)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、微型平面線圈(Inductive-type tactile sensor)、電感式觸覺感測器(Micro planar coil)、高分子填充技術(Deformable polymer layer)、高分子變形膜層(Polymer filler)

CMOS MEMS(CMOS MEMS)、楊氏模數(Elastic modulus)、熱膨脹係數(CTE)、殘餘應力(Residual stress)、懸臂樑(Cantilever beam)

微機電技術(MEMS)、壓電式麥克風(Piezoelectric Microphone)、應力分布(Stress distribution)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、Pirani真空計(Pirani vacuum gauge)、熱源(Heater)、散熱片(Heat sink)、蛇狀(Meander-shaped)、螺旋狀(Spiral-shaped)、並聯(Parallel connection)、串聯(Series connection)、熱阻(Thermal resistance)

微機電系統(MEMS)、光學對準平台(Optical alignment platform)、熱致動器(Thermal actuator)、磁致動器(Magnetic actuator)、PDMS(PDMS)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、慣性感測器(Inertia Sensor)、共振式陀螺儀(Vibratory gyroscope)

微機電技術(MEMS)、壓電材料(Piezoelectric material)、麥克風(Microphone)

微型吸取頭陣列(Micro pick-up array)、微型發光二極體(Micro LED)、批量轉移(Batch transfer)、真空吸取(Vacuum suction)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、熱電式紅外線感測器(thermoelectric)、熱電效應(infrared sensor)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、電容式麥克風(capacitive microphone)、繞折式彈簧(serpentine spring)、陣列式麥克風(microphone array)

觸覺感測器(Tactile sensor)、機器人手部(Robot hand)、剪力感測(Shear force sensing)、感測靈敏度(Sensing sensitivity)

生物球(Bio-sphere)、電擊式懲罰器(Electrical punisher)、熱刺激式懲罰器(Heating punisher)、垂直導線(THV)、撓性元件(Flexible)

微拉伸測試(micro-tensile testing)、薄膜機械性質(mechanical properties of thin film)

磁阻感測器、磁場集中器、磁場轉移

CMOS-MEMS(Pirani)、Pirani(Vacuum gauge)、真空計(Thermal resistance)、熱阻(Package)、封裝(undefined)

微機電系統(MEMS)、磁力計(Magnetometer)、勞倫茲力(Lorentz force)、雙質量塊振動系統(Dual mass vibrating system)

水平碳管、微機電製程技術、SOI晶片

雙軸致動、磁路設計、大位移

磁性流體、剛性調變、磁性流變效應

CMOS-MEMS、Fabry-Pérot、光學干涉調變

奈米多孔隙陽極氧化鋁(Nanoporous Anodic Aluminum Oxide)、相對溼度感測器(Relative Humidity Sensor)、電容式感測器(Capacitive Sensor)、雙層介電材料(Dual Layer dielectrics)

高分子填充、觸覺剪力感測器