微機電共振器(TPoS)、壓電式共振器(MEMS resonator)、電流感測器(Piezoelectric resonator)、模態局部化(Current sensor)、弱耦合系統(Mode-localization)、振幅比例(Weakly-coupled)

壓電(Piezoelectric)、振動(Vibration)、靈敏度(Sensitivity)、電壓放大器(COMSOL Multiphysics)、振動台系統(LDV)、噪聲底(Voltage amplifier)

壓電式加速度計(Piezoelectric accelerometer)、壓電材料(Piezoelectric material)、氮化鋁(Aluminum nitride (AlN))、振動感測模組(Vibration sensing module)

壓電微機電共振器(Piezoelectric MEMS Resonators)、頻率控制(Frequency Control)、動態調變(Dynamic Tuning)、相位回授(Phase Feedback)、共振器(Resonator)、振盪器(Oscillator)、相位雜訊(Phase Noise)、模態匹配式陀螺儀(Mode-Matched Gyroscope)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、電容傳導(Capacitive transduction)、共振器(Resonator)、氮化鈦 (TiN)(Titanium Nitride (TiN))、運動阻抗(Motional resistance)、機電耦合(Power handling)、功率負載(1-dB compression)、1-dB壓縮(Oscillator)、振盪器(Phase Noise)、相位雜訊(Resonant Sensor)、共振式傳感器(Linear and Nonlinear electrostatic MEMS)、線性和非線性MEMS(Higher Harmonic Generation)、⾼次諧波⽣成(Phononic Frequency Combs)、聲⼦頻率梳(Internal Resonance)、頻率梳(undefined)、內部共振(undefined)

金氧半導體微機電(CMOS-MEMS)、電容式換能器(Capacitive transduction)、共振器(Resonator)、共振式換能器(Resonant transducer)、增透膜(ARC)(Anti-reflection coating (ARC))、氮化鈦(TiN)(Titanium Nitride (TiN))、金屬-絕緣層-金屬電容(MIM capacitor)、運動阻抗(Motional impedance)、機電耦合(Electromechanical coupling)、低直流偏壓(Low DC bias)、單晶片整合(Monolithic)、轉阻放大器(Transimpedance amplifier)、振盪器(Oscillator)、水下運作(Underwater)、電容式微加工超波換能器(CMUT)(Capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT))、水下超聲波收發器(Underwater ultrasonic transceiver)、換能器相控陣列(Transducer phased array)、可調增益介面放大電路(Tunable-gain interface amplifier)

壓電式微機電(Piezoelectric MEMS)、微機電共振器(MEMS resonator)、低相位雜訊(Low Phase Noise)、微機電振盪器(MEMS oscillator)、參考頻率振盪器(Reference clock oscillator)、交叉耦合對(Cross-coupled Pair (XCP))

AT-Cut 石英共振器(AT-Cut quartz resonator)、摺疊彈簧結構(folded spring)、加速度靈敏度(Pierce oscillator)、皮爾斯振盪器(acceleration sensitivity)

壓電式微機械超聲波換能器(PMUT)、嵌入式系統(Embedded System)、超聲波收發系統(Ultrasound System)、飛時測距(Time of Flight)、RF類比電路應用(Application of RF Analog Circuit)

壓電式(piezoelectric)、水熱法(hydrothermal method)、微機械超聲換能器(micromachined ultrasonic transducer)

微機電系統(MEMS)、SOI微機電系統(SOI MEMS)、電容式(capacitive)、壓電式(piezoelectric)、氮化鋁(AlN)、共振器(resonator)、震盪器(oscillator)、相位雜訊(phase noise)、差動(differential)、傾斜(tilt)、動態(dynamic)、共振(resonant)、加速度計(accelerometer)

微機電系統(MEMS)、壓電式共振器及振盪器(Piezoelectric Resonators & Oscillators)、寬度伸縮模態(Width-Extensional Mode)、品質因子(Quality Factor)、動態阻抗(Anchor Loss)、錨損耗(Motional Resistance)、液相電性訊號量測(Electrical Measurement Under Liquid)

微機電壓電超聲波傳感器(MEMS)、測距儀(Piezoelectric micromachined ultrasonic transducers (PMUT))、參量效應(Range-finding)、非線性能量轉移(Parametric effect)、非線性旋轉(Energy transfer)、機械旋轉運動(Nonlinearity)、頻率梳(Frequency combs)、非線性行為模型(PZT)、衰盪時間(AlN)、軸向解析度(Rotating nodal line)、窗形函數(Nonlinear rotation)、超聲波感測(Ultrasonic sensing)

三軸危機電加速度計(3-axis MEMS Accelerometer)、氮化鋁 (AlN) 壓電材料(Aluminum Nitride (AlN) Piezoelectric Material)、錐形樑設計(Tapered Beam Design)、傳統設計(Conventional Design)、半圓形切割梁設計(Semicircular Cut Beam Design)、膜型設計(Membrane Type Design)、溝槽膜型設計(Trench-Membrane Type Design)、電壓放大器(Voltage Amplifier)、電荷放大器(Charge Amplifier)、差分放大器(Differential Amplifier)、三階低通濾波器(3rd-Order Lowpass Filter)、TINA 軟件(TINA Software)、PCB 設計(PCB Design)、PCB 表面漏電流(PCB Surface Leakage Current)、保護環(Guard Ring)、Altium 設計軟件(Altium Design Software)、系統級開發(System Level Development)、STM32(STM32)、Cortex-M3(Cortex-M3)、嵌入式編程(Embedded Programming)、VMS 模塊(VMS-Module)

電容式微機電傳感器(Capacitor Ultrasound Micromachined Transducer(CMUT))、超聲波(Silicidation)、鎳基矽化物(Nickel-Silicide)、機電耦合(Rapid Thermal Annealing (RTA))、矽化物(Electromechanical Coupling)、快速熱退火(undefined)

微機電系統(MEMS)、壓電共振式陀螺儀(Piezoelectric Resonant Gyroscopes)、體聲波陀螺儀(BAW Gyroscopes)、類比介面電路設計(Analog Interface Circuit Design)、輔助相位回授(Secondary Phase Feedback)、迴路相位補償(Loop Phase Compensation)、轉阻放大器(Transimpedance Amplifier)、電壓調控式相移器(Voltage-Controlled Phase Shifter)

金氧半導體微機電系統(CMOS-MEMS)、電容式傳感器(Capacitive Transducer)、微機械共振器(Micromechanical Resonator)、CMOS-MEMS氮化鈦平台(CMOS-MEMS MIM Platform)、CMOS-MEMS金屬蝕刻平台(CMOS-MEMS TiN-C Platform)

鋯鈦酸鉛(PZT)、氮化鋁(AlN)、長度伸縮模態(Length Extensional Mode)、空氣(Air)、水(Water)、質量感測(Mass Sensor)、訊號背景比(Signal to Background Ratio)、消除共模訊號(Feedthrough Cancellation)

MEMS(MEMS)、MEMS(MEMS)、SOI MEMS 製程(SOI MEMS process)、熱壓阻共振器(thermal piezoresistive resonator)、振盪器(oscillator)、相位雜訊(phase noise)、全差動式(fully differential)、粘性阻尼(viscous damping)、質量感測器(mass sensor)、聚苯乙烯珠(polystyrene beads)、耦合式共振器(coupled resonator)、模態局部化(mode localization)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、電容式超聲波換能器(CMUT)、單一晶片系統整合(System on Chip)、氮化鈦後製程(TiN-C Post Process)、低雜訊放大器(Low Noise Amplifier)、超聲波發射器(CMUT Transmitter/ Receiver)、接收器(undefined)

壓電式微機電加速度計(Piezoelectric MEMS Accelerometer)、馬達滾動軸承健康診斷(Motor Rolling Bearing Health Diagnosis)、總體型經驗模態分解(Ensemble Empirical Mode Decomposition)、包絡譜分析(Envelope Analysis)、類神經網路(Artificial Neural Network)

二氧化碳感測器(CO2 sensor)、非侵入式(Non-invasive)、氧化鋅(ZnO)、還原氧化石墨烯(rGO)、高分子聚合物(Polymer)、慢性阻塞性肺部呼吸道疾病(COPD)

熱制動壓阻共振器(Thermally-Driven Piezoresistively-Sensed Resonator)、平衡驅動與感測(Balanced Drive and Sense)、CMOS-MEMS振盪器(CMOS-MEMS Oscillator)、質量感測(Mass Sensing)、高品質因子(High-Q)、共振式壓力計(Resonant Pressure Sensor)、品質因子提升(Q Boosting)、溫度補償(Temperature Compensation)

電容式壓力傳感器(capacitive pressure sensor)、高靈敏度(high sensitivity)、多孔PDMS(porous PDMS)、鈦酸鋇(barium titanate)

微機電(PM2.5)、薄膜壓電式元件(MEMS)、諧振器(Thin-film Piezoelectric-on-Silicon (TPoS))、振盪器(Resonator)、慣性衝擊器(Oscillator)、質量感測器(Aerosol impactor)、細懸浮微粒感測器(Mass sensor)

PZT 鈦鋯酸鉛(Lead-Zirconate-Titanate (PZT))、AlN氮化鋁(Aluminum Nitride (AlN))、壓電薄膜共振器(Piezoelectric MEMS Resonators)、勞倫茲力(Lorentz Force)、磁力感測器(Magnetometer)

PiezoMUMPs 製程(Closed-loop control)、閉迴路控制(MEMS Gyroscopes)、微機電陀螺儀(High-frequency BAW gyroscopes)、高頻體聲波陀螺儀(MEMS piezoelectric gyroscopes)、轉阻放大器(PiezoMUMPs process)

微機電系統(MEMS)、模態不匹配(Mode-mismatch)、介面電路(Interface circuit)、靈敏度(Sensitivity)

單晶片(System on Chip)、介面讀取電路設計(Interface Read Circuit Design)、致動式CMOS-MEMS振盪器(Thermally Actuated CMOS-MEMS Oscillator (TPO))、質量/細懸浮微粒感測系統(Mass/Fine Particulate Matter Sensing System)、質量感測解析度(Mass Resolution)、積體化與微型化(undefined)

絕緣柵雙極電晶體(Insulated gate bipolar transistor (IGBT))、金屬注射模造(Metal injection molding (MIM))、銅粉(copper powder, Carbon nanotube (CNT))、奈米碳管(Graphene, Thermal conductivity)、石墨烯(Coefficient of thermal expansion (CTE))、熱傳導性(Composite materials)、熱膨脹係數(undefined)、複合材料(undefined)

表面粗糙度(surface roughness)、神經網路(neural network)、主成分分析(PCA)、群組分離法則(class mean scatter criteria)

壓電元件(Thin film Piezoelectric-on-Substrate)、微機電(MEMS)、支撐樑(Support transducer)、共振器(Resonator)、振盪器(Oscillator)、濾波器(Filter)

振動感測模組(Vibration sensing module)、壓電式加速度計(Piezoelectric accelerometer)、鋯鈦酸鉛(Lead zirconate titanate)、PZT(PZT)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、微機電電容式超聲波換能器(CMUT)、氮化鈦(TiN-C)、單晶片機電整合(single chip integration)、CMUT on CMOS(CMUT on CMOS)

壓電薄膜共振器與振盪器(Piezoelectric Oscillators)、轉阻放大器設計(Transimpedance Amplifier)、質量感測器(Mass Sensor)、質量感測解析度(undefined)

電容式加速度計(Capacitive accelerometer)、高頻寬加速度計(Wide bandwidth accelerometer)、電荷放大器前端電路(Charge amplifier)、振動感測器(Vibration sensor)

金氧半導體微機電系統(CMOS-MEMS)、訊號處理裝置(Signal Processor)、電容式傳感器(Capacitive Transducer)、壓阻式感測(Piezoelectric Transducer)、微機械共振器(Micromechanical Resonator)、微機械濾波器(Micromechanical filter)、雙域耦合方法(Mixed Coupling)、CMOS-MEMS 氧化鈦傳感平台(CMOS-MEMS TiN-C Platform)、頻率之溫度穩定性(Vertically-coupled)、垂直耦合設計(Phase-locked Loop)、鎖相迴路(Active Sensing Pixel Array)、主動式陣列感測像素(undefined)

晶片系統構裝(System in package)、介面電路設計(Interfaced circuits)、積體化與微型化(Integration and Miniaturization)、熱致動式CMOS-MEMS共振器與振盪器(CMOS-MEMS TPRs)、巴克豪森振盪條件(CMOS-MEMS TPOs)、質量/細懸浮微粒感測系統(Barkhausen criteria)

压电(Piezoelectric)、加速度计(MEMS Accelerometer)

高功率負載能力(High Power Handling)、低運動阻抗(Low Motional Impedance)、CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、電容式元件(Capacitive Device)、CMOS-MEMS振盪器(CMOS-MEMES Oscillators)、微機械共振器(undefined)

X切面鈮酸鋰(X-cut Lithium niobate)、壓電薄膜共振器(Piezoelectric resonators)、水平剪切模態(Piezoelectric oscillators)、壓電振盪器(Shear horizontal mode)、TCF補償(High quality factor)、高品質因數(Temperature compensation)

三軸(tri-axis)、微機電(MEMS)、陀螺儀(gyroscope)、慣性感測器(inertial sensor)

高Q值(High quality factor)、熱致動壓阻感測(SOI)、SOI(Oscillators)、振盪器(Low fabrication constraints)、高良率製程(Phase noise)、相位雜訊(Low device operating temperature)、低元件操作溫度(Mass sensor)、質量感測器(Aerosol sensor)、懸浮微粒感測器(undefined)

高Q值(High quality factor)、熱致動壓阻感測(CMOS-MEMS)、CMOS-MEMS(Oscillators)、振盪器(High fabrication yield)、高良率製程(Phase noise)、相位雜訊(Low operating temperature)、低元件操作溫度(Mass sensor)、質量感測器(Aerosol sensor)、懸浮微粒感測器(undefined)

三維耦合陣列(3-D coupled array)、垂直耦合共振器(Vertical Couple)、電容式元件(Capacitive)、微機械共振器(Micromechanical Resonators)、CMOS-MEMS 振盪器(CMOS-MEMS Oscillators)

單晶X-切面鈮酸鋰薄膜(Single Crystal X-cut Thin Film Lithium Niobate)、共振器(Resonators)、高耦合係數(High Coupling Coefficient)、水平剪切模態平板聲波共振器(Shear Horizontal Acoustic Plate Wave (SH-APM) Resonator)

AlN-SOI(AlN-SOI)、TPoS(TPoS)、品質因子(Quality Factor)、射頻微機電(RF-MEMS)、功率負載能力(Power Handling)、切趾法共振器(Apodized Resonator)、非等向性(Anisotropic)、零頻率溫度係數(Zero Temperature Coefficient of Frequency)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、雙鉗樑音叉形共振器(DETF Resonator)、Pirani(Pirani)、壓力計(Pressure Sensor)、Ring-down(Ring-down)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、雙鉗音叉式共振器(DETF)、溫度補償(Temperature Compensation)、微機械振盪器系統(Oven Control, Oscillators)

磁光柯爾效應(Magneto-optical Kerr effect)、圖案化磁膜(Magnetic pattern)

靜電紡絲(electrostatic spinning)、磁性微結構(Magnetic Composite Nano/Micro Structure)

曝光(exposure)、微影(lithography)

金氧半導體微機電(CMOS-MEMS)、共振器(Resonator)、震盪器(Oscillator)、相位雜訊(Phase Noise)、溫度補償(Temperature Compensation)、非線性動態(Nonlinear Dynamics)

陀螺儀(Gyroscope)、微機電(MEMS)、濾波感測模態(Filter-Sensing Mode)、環耦合(Ring Coupled Mode)

熱致動壓阻感測(Thermally-Driven Piezoresistively-Sensed)、共振器(Resonator)、高Q值(High-Q)、COMS-MEMS(CMOS-MEMS)、振盪器(Oscillator)、MEMS整合電路(MEMS integrate with PCB Electronics)

高剛性驅動(High-stiffness Driving)、運動阻抗(Motional Impedance)、單晶片整合(Monolithic)、電容式微機械共振器(Capacitive Micromechanical Resonators)、轉阻放大器(Transimpedance Amplifier)、CMOS-MEMS振盪器(CMOS-MEMS Oscillators)、相位雜訊(Phase Noise)

射頻微機電開關、接觸式開關、微機電致動器、靜電式驅動元件、CMOS-MEMS製程

高Q值(High quality factor)、熱致動壓阻感測(Phase noise)、SOI(Oscillators)、振盪器(Low power)、低功率(undefined)、相位雜訊(undefined)

CMOS-MEMS、超聲波、電容式超聲波換能器、雙電極

微機電系統(Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS))、相位雜訊(Phase noise)、微機械共振器(Micromechanical Resonator)、微機械振盪器(MEMS Oscillator)、Lamè模態(Lamè mode)

金氧半導體微機電系統、機械耦合、電容式元件、微機械共振器、微機械濾波器、窄頻應用、阻抗匹配、雙埠量測、差分驅動