功率模組(Power modules)、製程效應(Process effect)、模封材料特性(Molding material properties)、有限元素模擬分析(Finite element analysis)、熱循環負載(Thermal cycling loads)、升降溫速率與持溫時間(Ramp rate and dwell time)

生死單元法(Element birth and death)、介面破裂理論(Interface fracture theory)、介面脫層模擬(Interface delamination simulation)、裂紋成長模擬(Crack growth simulation)、半導體多層結構(Semiconductor multilayer structure)

開放式電源供應器(Open frame power supply)、表面黏著技術(Surface mount technology)、老化效應(Aging effect)、潛變效應(Creep effect)、疲勞壽命預估(Fatigue life prediction)

扇出型封裝(Fan-out package)、製程翹曲量預測(Process warpage prediction)、等效材料方法(Equivalent material method)、製程導向有限元素模擬(Process-oriented simulation)

環氧樹脂模封材料(Epoxy Molding Compound)、有限元素分析(Finite Element Analysis)、製程導向模擬(Process-Oriented Simulation)、黏彈性質(Viscoelastic Properties)、固化收縮(Curing Shrinkage)、濕熱負載(Moisture-Thermal Load)、濕度擴散(Moisture Diffusion)、翹曲分析(Warpage Analysis)

軟性電子元件(soft electronics)、結構應力估算(structural stress analytics)、多層薄膜力學(multi-layered mechanics)、有機發光二極體(organic light emitting diodes)

擴展有限元素法(XFEM)、有限元素法(FEM)、多層材料(multilayer structure)、界面失效(Interfacial failure)

功率模組製程(Manufacturing process)、翹曲(Warpage)、高溫熱循環試驗(Thermal cycling)、有限元素法(Finite element method)、可靠度(Reliability)、機器學習(Machine learning)、支持向量機(Support vector machine)、支持向量回歸(Support vector regression)、網格搜索(Grid search)

環氧樹脂模封材料(Epoxy molding compound)、應力鬆弛(Stress relaxation)、固化收縮(Cure shrinkage)、Two Domain Modified Tait Model(Two Domain Modified Tait Model)、Isothermal Model(Isothermal Model)、有限元素法(Finite element method)、模擬預估翹曲(Warpage prediction)

後段製程(Back-end of line (BEOL))、翹曲量預測(Warpage prediction)、殘餘應力(Residual stress)、製程導向有限元素模擬(Process-oriented finite element simulation)、等效材料方法(Equivalent material methodology)

積層製造(Additive Manufacturing)、有限元素法(Finite Element Method)、選擇性雷射熔融(Volume heat source)、等效體積熱源法(Selective Laser Melting)

平面式金氧半場效電晶體(Planar MOSFET)、鰭式電晶體(FinFET)、矽穿孔(TSV)、應變工程(Strain Engineering)、載子遷移率估算(Stress-induced mobility estimation)、有限元素分析(Finite Element Analysis)、製程導向模擬(Process-oriented Simulation)、次模組化分析(undefined)

有限元素法(Finite element method)、軟性薄膜(Flexible thin film)、扭轉負載(Twisting load)

多尺度模型(Multi-Scale modeling)、重新佈線層優先之扇出型面板級封裝(RDL-first FO-PLP)、製程導向有限元素模擬(Process-Oriented FEM)、等效材料方法(Equivalent method)

功率模組(Power modules)、絕緣金屬基板(insulated metal substrate)、功率循環測試(power cycle testing)、有限元素分析(finite element analysis)、電熱固耦合模擬(Electrical-thermal-mechanical coupling simulation)

面板級扇出型封裝(Fan-out Panel-level Packaging)、翹曲(Warpage)、有限元素模擬(Finite element analysis)、等效材料係數法(Equivalent material property.)

模封材料(EMC)、翹曲預測(Warpage prediction)、應力鬆弛(Stress relaxation)、固化收縮(Cure shrinkage)、固化反應動力學(Cure kinetic model)、有限元素分析(Finite element analysis)

功率模組(Power module)、絕緣金屬基板(Insulated Metal Substrate)、功率循環(Power cylcing)、有限元素模擬(Finite Element analysis)

功率模組製程(Manufacturing process)、翹曲(Warpage)、熱循環試驗(Thermal cycling)、耦合負載效應(coupling)、有限元素法(Finite element method)、可靠度(Reliability)、黏塑性行為(Viscoplastic behavior)

金屬氧化物半場效電晶體(MOSFET)、環繞式閘極電晶體(GAA-FET)、應變工程技術(Strain Engineering)、源/汲極晶格不匹配應力(S/D Lattice Mismatch Stress)、製程引致應力(Process Induced Strain)、有限元素分析(Finite Element Analysis)、載子遷移率(Carrier Mobility)

金氧半場效電晶體(MOSFET)、應變工程技術(Strain Engineering)、源/汲極晶格不匹配應力(S/D Lattice Mismatch Stress)、淺溝槽內應力(STI Internal Stress)、力學解析解(Mechanical-Based Analytical Solution)、載子遷移率(Mobility)、電性分析(Electrical Analysis)

軟性電子(Soft Electronics)、多層薄膜(Multi-Layer Thin Film)、中性軸(Neutral Axis)

選擇性雷射熔融(Selective Laser Melting)、等效體積熱源(Equivalent Volume Heat Source)、三點彎曲測試(Three-Point Bending Test)、破裂韌度(Fracture Toughness)

電漿表面處理(Plasma Surface Treatment)、石墨烯導電油墨(Graphene Conductive Ink)、多孔性材料(Porous Material)、低介電材料(Low Dielectric Material)、界面黏著性(Interfacial Adhesion)、能量釋放率(Energy Release Rate)、有限元素法(Finite Element Method)、破壞力學(Fracture Mechanics)、J積分(J-integral Approach)

運動模型採集(Motion-Acquisition)、感測器融合(Sensor-Fusion)、多軸系統控制(Control-of-Multi-Axial-Systems)

中風上肢輔具(Kinect)、卷積神經網路(Robotic Assistive Arm)、動作識別(CNN)、軌跡追蹤控制(Motion Recognition)