鈮酸鋰薄膜(Lithium niobate thin film)、異質聲波波導(Hetero acoustic waveguide)、表面聲波(Surface acoustic wave)、共振器(Resonator)、機電耦合係數(Electromechanical coupling coefficient)、水平剪切模態(Shear horizontal mode)

水平剪切模態(SAW resonator)、高機電耦合係數(X-cut lithium niobite)、X-切面鈮酸鋰晶體薄膜(Y-cut lithium niobite)、Y-切面鈮酸鋰晶體薄膜(Inter digital electrode)、指叉狀電極(Spurious mode suppression)、活塞模型(Piston mode)

微機電系統(MEMS)、表面聲波共振器(SH-SAW Resonator)、鈮酸鋰(Piezoelectric Resonator)、多模共振器(Lithium Niobate)

超聲波換能器(CMOS-MEMS)、單晶片系統整合(TiN-C Post Process)、低雜訊轉阻放大器(Low Noise Transimpedance Amplifier)、超聲波接收端(CMUT Receiver)

表面聲波延遲線(SAW)、薄膜鈮酸鋰(acoustic delay lines)、水平剪切模態(lithium niobite)、壓電(shear horizontal surface acoustic wave)、單相單向換能器(piezoelectric transducers)

降階模型(Reduced order model)、薄膜體聲波共振器(finite element method)、表面聲波共振器(piezoelectric)、有限元法(FBAR)、壓電共振器(aluminum nitride)、氮化鋁(SAW)

蘭姆波共振器(Lamb Wave Resonator)、機械接觸(Mechanical soft contact)、雜散模態抑制(Spurious modes suppressed)、頻率響應模擬(Frequency response simulation)、形變模擬(Deformation simulation)

CMOS-MEMS(CMOS-MEMS)、差動電容式超聲波換能器(Differential CMUT)、單晶片系統整合(System on Chip)、CTM製程(CTM Post Process)、低雜訊轉阻放大器(Low Noise Transimpedance Amplifier)、時間補償放大器(Time-Gain Compensation Amplifier)、超聲波接收器(CMUT Receiver)

金氧半導體微機電(CMOS-MEMS)、Lame mode(Lame mode)、Saddle mode(Saddle mode)、電容式共振器(Capacitive resonator)、壓阻式量測(Piezoresistive)、全差分量測(Fully differential measurement)、機械式陣列(Mechanical-coupled array)

蘭姆波共振器(Lamb Wave Resonator)、壓電係數(Piezoelectric Coefficient)、SPUDT(SPUDT)、表面聲波延遲線(Acoustic Delay Lines)、群速度(Group Velocity)、傳播損耗(Propagation Loss)

階梯濾波器(SAW resonator)、帶通濾波器(Ladder-type filter)、水平剪切模態(X-cut lithium niobite)、X-切面鈮酸鋰晶體薄膜(undefined)、指叉狀電極(undefined)

伺服器噪音(server noise)、理論數值模型(theoretical numerical model)、模擬預測(simulation prediction)

聲波共振器(Acoustic resonator)、壓電(Piezoelectric)、薄膜體聲波共振器(FBAR)、匹配網路(Matching network)、阻抗轉換器(Impedance transformer)

表面聲波共振器(SH-SAW resonators)、水平剪切模態(Shear Horizontal Wave)、X-切面鈮酸鋰晶體薄膜(X-cut lithium niobate)、壓電共振器(Piezoelectric resonators)