扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)、熱膨脹係數不匹配(CTE mismatch)、熱固性材料(Thermosetting Material)、非對稱翹曲(Asymmetric Warpage)、有限元素法(Finite Element Method)、模壓成型製程(Compression Molding Process)、後熟化製程(Post Mold Cure Process)、黏彈性本構模型(Viscoelastic Constitutive Model)、黏塑性本構模型(Viscoplastic Constitutive Model)

晶圓級封裝(Wafer-Level Package)、有限元素法(finite element method)、加速熱循環測試(Accelerated Thermal Cycling Test)、Coffin Manson應變法(Coffin Manson empirical equation)、網格尺寸控制(mesh size control)

面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging)、壓模成型製程(Compression Molding)、後熟化製程(Post Mold Cure)、剝離載板製程(Debonding)、熱膨脹係數不匹配(CTE Mismatch)、有限元素法(Finite Element Method)、製程模擬法(Process Modeling Technology)、翹曲(Warpage)、層間應力(Interfacial Stress)、彈性模型(Elastic Model)、黏彈性模型(Viscoelastic Model)、人工智慧輔助模擬設計(AI-assisted Design on Simulation)、人工神經網絡(Artificial Neural Network)

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)、有限元素分析(Finite Element Analysis)、溫度循環測試(Temperature Cycling test)、可靠度預估(Reliability Prediction)、Chaboche模型(Chaboche Model)、機器學習(Machine Learning)、人工神經網路(Artificial Neural Network)、曲線擬合(Artificial Neural Network)、網格搜索法(Curve fitting)、平行運算(Grid Search)

等效理論(Equivalent Technique)、全域—局部有限元素法(Global-Local Finite Element Method)、多點約束有限元素法(Multi-Point Constraints)、球柵陣列封裝(Ball Grid Array Package)、熱應力分析(Thermal Stress Analysis)

車用電子元件(automotive electronic components)、印刷電路板(printed circuit boards)、可靠度測試(reliability testing)、電遷移(electromigration)、有限元素法(finite element method)、多物理場(multiphysics)、電熱耦合分析(coupled electrothermal analysis)

面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Level Packaging)、壓模成型(Compression Molding)、後熟化製程(Post Mold Cure)、剝離製程(Debonding Process)、熱膨脹係數不匹配(CTE Mismatch)、有限元素法(Finite Element Method)、製程模擬法(Process Modeling Technology)、非對稱翹曲(Asymmetric Warpage)、機器學習(Machine Learning)、人工神經網路(Artificial Neural Network)

扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)、有限元素法(Finite Element Method)、黏彈性 本構模型(Viscoelastic Model)、封膠環氧樹脂熱壓成型製程(CTE mismatch)、熱膨脹係數不匹配(Asymmetric Warpage)、K-近 鄰演算法(K-nearest neighbors (KNN))

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)、有限單元分析(Finite Element Analysis)、熱循環負載(Thermal Cycle Load)、可靠度預估(Reliability Estimation)、機器學習(Machine Learning)、平行運算(Parallel Computing)、網格搜索法(Grid Search)

加速熱循環(Accelerated Thermal Cycling(ATC))、有限單元法(Finite Element Method(FEM))、小晶片(Chiplets, Heterogeneous Integration(HI))、異質整合(Coffin-Manson)、疲勞(Life prediction)、壽命預估(thermal management)、熱管理(Ellison’s equation)、模擬設計法(Design-on-Simulation Technology)

回歸模型(KNN)、有限元模擬(FEM simulation)、人工智能(Machine learning)、機器學習(Regression model)

機器學習(Machine Learning)、扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)、有限單元法(Finite Element Method)、熱固性材料(Thermosetting Material)、非對稱翹曲(Asymmetric Warpage)、熱膨脹係數不匹配(CTE mismatch)、極度隨機樹(Extremely Randomized Trees)、模壓成型(Compression Molding)

晶圓級封裝(Wafer Level Package)、有限元素方法(Finite Element Method)、熱循環負載(Thermal Cycling Test)、可靠度(Reliability)、機器學習(Machine Learning)、多項式迴歸(Polynomial Regression)、聚類分析(Cluster analysis)

晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Package)、有限單元分析(Finite Element Analysis)、熱循環負載(Thermal Cycling Test)、可靠度預估(Reliability Assessment)、人工智慧(Artificial Intelligence)、監督式學習(Supervised Learning)、非監督式學習(Unsupervised Learning)、K-鄰近演算(K-Nearest Neighbors)、集群分析(K-means)

晶圓級封裝(Wafer level packaging)、有限單元分析(Finite Element Analysis)、熱循環負載(Thermal Cycle Load)、可靠度預估(Gaussian Regression Process)、機器學習(Machine Learning)、高斯迴歸過程(Reliability Estimation)

有限單元法(Finite Element Method)、晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package)、機器學習(Machine Learning)、核嶺回歸演算法(Kernel Ridge Regression)、聚類演算法(Cluster Analysis)

有限元素分析(Finite Element Analysis)、晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Size Packaging)、隨機森林(Random Forest)、極度隨機樹(Extremely Randomized Trees)、自適應增強(Adaptive Boosting)、梯度增強(Gradient Boosting)

晶圓級封裝(Wafer Level Package)、有限單元分析(Finite Element Analysis)、熱循環負載(Thermal Cycling Test)、可靠度預估(Reliability Assessment)、機器學習(Machine Learning)、循環神經網路(Recurrent Neural Network)

晶圓級封裝(Wafer Level Package)、有限單元分析(Finite Element Analysis)、熱循環負載測試(Thermal Cycling Test)、可靠度分析(Reliability Analysis)、機器學習(Machine Learning)、支援向量迴歸(Support Vector Regression)

卷積神經網路(Convolution Neural Network)、機器學習(Machine Learning)、扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)、等效熱膨脹係數法(Equivalent CTE)、有限單元法(Finite Element Method)、熱膨脹係數不匹配(CTE mismatch)、區域最低值(Local Minimum)、粒子群最佳化法(Particle Swarm Optimization)

晶圓級封裝(Fan-out package)、扇出型(glass substrate)、玻璃基板(strain)、應變(finite element)、有限單元法(design parameter)、3D模擬(simulation model)

晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package)、有限單元法(Finite Element Method)、可靠度分析(Reliability Analysis)、機器學習(Machine Learning)、隨機森林(Random Forest)

晶圓級封裝(Wafer Level Package)、有限元素分析(Finite Element Analysis)、熱循環負載測試(Thermal Cycling Test)、可靠度分析(Reliability Analysis)、機器學習(Machine Learning)、支援向量回歸(Support Vector Regression)

晶圓級封裝(Wafer Level Package)、有限單元分析(Finite Element Analysis)、熱循環負載(Thermal Cycling Test)、可靠度預估(Reliability Assessment)、機器學習(Machine Learning)、人工神經網路(Artificial Neural Network)、循環神經網路(Recurrent Neural Network)

卷積神經網路(Convolution Neural Network)、機器學習(Machine Learning)、邊緣檢測(Edge Detection)、扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)、等效熱膨脹係數法(Equivalent CTE)、有限單元法(FEM)(Finite Element Method(FEM))、熱膨脹係數不匹配(CTE mismatch)、熱固性材料(Thermosetting Material)

晶圓級封裝(Wafer Level Package)、有限單元分析(Finite Element Analysis)、加速熱循環測試(Accelerated Thermal Cycling Test)、可靠度預估(Reliability Assessment)、最佳網格尺寸(Optimal Mesh Size)、資料前處理(Artificial Intelligence)、人工智慧(Machine Learning)、機器學習(Data Preprocessing)、人工神經網路(Artificial Neural Network)、循環神經網路(Recurrent Neural Network)、長短期記憶(Long Short-Term Memory)

晶圓級封裝(Wafer Level Package)、有限單元法(Finite Element Method)、熱循環測試(Thermal Cycling Test)、可靠度分析(Reliability Analysis)、機器學習(Machine Learning)、支援向量迴歸(Support Vector Regression)

扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Packaging)、固化反應(Cure Reaction)、熱膨脹係數不匹配(CTE Mismatch)、等效熱膨脹係數(Warpage)、有限元素法(FEM)(Equivalent CTE)、機器學習(Finite Element Method)、神經網路(Machine Learning)、卷積神經網路(Neural Network)、邊緣檢測(Convolution Neural Network)

微機電系統(Microelectromechanical Systems (MEMS))、有限單元法(Finite Element Method (FEM))、破裂(High cycle fatigue)、高周疲勞破壞(Electrostatic force)、電固耦合(Dynamic simulation)、吸附電壓(Silicon on Insulator (SOI))、動態模擬(Frequency effect)、絕緣層上覆矽(undefined)、彎曲(undefined)、扭轉(undefined)、頻率效應(undefined)

晶圓級封裝(Wafer Level Package)、有限單元法(Finite Element Method)、熱循環測試(Thermal Cycling Test)、可靠度分析(Reliability Analysis)、網格適用尺寸(Optimal Mesh Size)、機器學習(Machine Learning)、回歸模型(Regression Model)、人工神經網路(Artificial Neural Network)

有限元素法(Finite Element Method)、晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Size Packaging)、網格尺寸控制(Coffin-Manson’s model)、Coffin-Manson(Mesh Size Control Method)、機器學習(Machine Learning)、隨機森林演算法(Random Forest Algorithm)

面板級封裝(Panel level packaging)、環氧樹脂(Epoxy)、固化反應(cure reaction)、熱膨脹係數不匹配(CTE mismatch)、翹曲(Warpage)、等效熱膨脹係數(Equivalent CTE)、元素尺寸(Mesh size)

扇出型封裝(fan-out package)、晶圓级封裝(wafer level package)、扇出型晶圓级晶片尺寸封裝(fan-out wafer level chip scale package)、有限單元法(finite element method)、可靠度評估(reliability analysis)、導線(trace line)、應力緩衝層(stress buffer layer)、熱循環測試(thermal cycling test)、脫層(delamination)

扇出型封裝(Fan-Out Package)、晶圓級封裝(WLCSP)、有限單元法(Finite Element Method)、Coffin-Manson(Coffin-Manson)、加速溫度循環負載(Thermal Cycle Test(TCT))、可靠度預測(Chaboche dynamic hardening)、Chaboche動態硬化模型(Reliability)

單晶矽薄膜(Single crystalline silicon thin film)、高週疲勞(High cycle fatigue)、壽命預估(Life prediction)、拉伸疲勞(Tensile fatigue)、有限單元法(Finite element method)

矽(Silicon)、微結構(Microstructure)、高週波疲勞(High cycle fatigue)、有限元素法(Finite element method)、頻率效應(Frequency effect)

高周疲勞(High Cycle Fatigue)、微機電結構(MEMS)、扭矩負載(Torsion Loading)、第一主應力(First Principal Stress)、有限元素分析(Finite Element Method)、應力壽命曲線(S-N Curve)

晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Size Packaging (WLCSP))、溫度循環測試(Thermal Cycling Test)、升降溫速率(ramp rate)、持溫時間(dwell time)、潛變(creep)、Darveaux能量密度法(Darveaux’s model)、修正型能量密度法(Max’s model)(modified energy based model)、Coffin-Manson應變法(Coffin-Manson’s model)、元素網格大小(mesh size)

微結構(Micro structure)、頻率效應(Frequency effect)、高週期疲勞(High cycle fatigue)、壽命預估(Life prediction)、矽質(Silicon)

扇出型封裝(Fan-Out Package)、晶圓級封裝(Wafer Level Package)、有限單元法(Finite Element Method)、可靠度預測(Reliability)、影像感測元件(Optical device)

晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)、加速溫度循環負載(Thermal Cycling Test)、潛變(Creep)、應力鬆弛現象(Anand Constitutive Model)、Anand模型(Garofalo Hyperbolic Sine Model)、Garofalo雙曲正弦模型(Element Size Control)、Coffin-Manson法(Energy-Based model)、Energy-based模型(Coffin-Manson model)、單元尺寸控制(undefined)

晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、限單元素模擬法(Primary Creep)、加速熱循環(Accelerated Thermal Cycling)、Modified-Anand模型(Anand Model)

溫度升降速率(Ramp rate)、潛變(Creep)、應變率(Strain rate)、能量密度壽命方程式(Energy density-based lifetime equation)、加速因子壽命方程式(AF equation)、有限單元分析(Finite element analysis)

微機電系統(MEMS)、電容式加速度計(Capacitive Accelerometer)、共振頻率(Resonance Frequency)、模態分析(Modal Analysis)、吸合電壓(Pull-in Voltage)、等向性材料(Isotropic Material)、正交性材料(Orthotropic Material)、封裝效應(Packaging Effect)、殘餘應力(Residual Stress)

高功率發光二極體(Light emitting diode (LED))、加速老化壽命試驗(Accelerated aging test)、加速因子(Acceleration factor (AF))

球閘陣列型態封裝(Ball Grid Array)、加速因子(Acceleration Factor)、最高溫度(Maximum temperature)、潛變(Creep)、Garofalo Hyperbolic Sine模型(Garofalo Hyperbolic Sine Model)、Coffin-Manson應變法(Coffin-Manson strain based model)、Darveax能量密度法(Darveax energy based model)

雙邊式功率模組(double-sided power module)、功率循環(power cycle)、凸塊接點(bump interconnection)、接點可靠度(reliability of interconnection)、介金屬化合物(intermetallic compounds)

封裝效應(Package effect)、微機電系統(SOI MEMS)、加速度計(Accelerometer)、共振頻率(Resonant frequency)、殘餘應力(Residual stress)、模態分析(Modal analysis)、製程模擬(Process modeling)、有限單元應用及模擬(FEM Applications and simulation)

晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Size Packaging (WLCSP))、加速熱循環負載(Accelerated Thermal Cycling Test (ATC))、升降溫速率(ramp rate)、潛變(creep)、應力鬆弛現象(stress relaxation effect)、持溫時間(dwell time)、Anand模型(Anand Constitutive Model)、Garofalo 雙曲正弦模型搭配Chaboche動態硬化模型(Garofalo Hyperbolic Sine Model with Chaboche Kinematic Hardening Model)、Coffin-Manson 應變法(Coffin-Mason strain based model)、Darveaux能量密度法(Darveaux energy based model)、Norris-Landzberg 加速因子(Norris-Landzberg Acceleration Factor Model)

發光二極體(Light emitting diode (LED))、打線接合製程(Wire Bonding Process)、ALE座標描述法(Arbitrary Lagrangian-Eulerian Method)、網格重劃法(Remesh)、平衡網格平滑演算法(Mesh Smoothing Algorithm)

高功率發光二極體(HP-LED)、有限單元熱分析(Finite Element thermal analysis)、加速老化壽命試驗(Accelerated aging test)、阿瑞尼士壽命預估模型(Arrhenius’s equation)

功率模組(power module)、功率循環試驗(power cycling test)、多點約束有限單元法(multi-point constraints method)、熱-結構直接耦合分析(direct-field coupling thermal-structural analysis)、鋁導線可靠度(the reliability of bonding wire)

功率模組、晶圓級晶片尺寸封裝、應變率、熱循環、網格劃分尺寸

功率模組(power module)、潛變(creep)、升降溫速率(ramp rate)、持溫時間(dwell time)、Darveaux 壽命預估模型(Darveaux life prediction model)、裂紋長度(crack length)、溫度循環(thermal cycling)

三維晶片封裝(3D IC integration packaging)、掉落測試(drop test)、玻璃轉換溫度(glass transition temperature)、掉落可靠度(drop reliability)、底膠(underfill)

發光二極體(Light emitting diode (LED))、IES LM-80-08(IES LM-80-08)、IES TM-21-11(IES TM-21-11)、加速老化試驗(Accelerated aging test)、加速因子(Acceleration factor (AF))

發光二極體(Light emitting diode)、ALE座標描述法(Arbitrary Lagrangian-Eulerian)、網格重劃分法(Remesh)、有限元素法(Finite element method)、打線接合製程(Wire bonding process)