應變(silicone)、矽硐(flexible hybrid electronics)、軟性混和電子(polymer composite)、複合材料(strain sensing)、聚合物(thermo-resistive)、熱阻(undefined)

正向力剪力解耦(Force Decoupling)、軟性電子(Flexible Electronics)、電容式觸覺感測器(Capacitive Tactile Sensor (CTS))、聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane (PDMS))

有限單元法(Finite element method (FEM))、扇出型面板級封裝(fan-out panel level package (FOPLP))、3D設計(3-D and 2-D design)、2D設計(Ansys parametric design language (APDL))、Ansys參數化設計語言(undefined)

自動光學檢驗(Automatic-Optical-Inspection)、噴墨印刷(Inkjet-Printing)、機器學習(Line-Edge-Roughness)、螺旋天線(Machine-Learning)、邊緣粗糙度(Spiral-Antenna)

介電層(Arrangement)、支撐柱(Capacitive Tactile Sensor)、軟性電子(Full factorial design)、噴墨印刷(Flexible Electronics)、電容式觸覺感測器(Inkjet Printing)、聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate)

軟性電子(Flexible)、焦耳熱(electronics)、黃光微影(Joule)、應變感測器(heating)、熱阻(Photolithography)、氣凝膠(Strain)

螺旋天線(spiral antenna)、電性預測(predict electrical properties)、頻率響應(frequency response)、機器學習(machine learning)、邊緣粗糙度(line edge roughness)

三軸力偵測(3-axis Force Sensing)、軟性電子(Capacitive Tactile Sensor (CTS))、噴墨印刷(Flexible Electronics)、電容式觸覺感測器(Inkjet Printing)、聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane (PDMS))、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate (PET))

自動光學檢測(AOI)、影像處理(image processing)、電性預測(electrical prediction)、邊緣輪廓粗糙度(line edge roughness)、機器學習(machine learning)、印刷電子(printed electronics)、螺旋天綫(spiral antenna)

熱阻(Thermoresistive)、應變感測器(Strain sensor)、黃光微影(Photolithography)、焦耳熱(Joule heating)、軟性電子(flexible electronics)

羽球(Badminton)、持拍運動(Capacitive Pressure Sensing Unit)、施力量測系統(Force Measurement System)、電容式壓力感測元件(Racket Sports)

天線(electromagnetic response)、電磁響應(image recognition)、影像辨識(line edge roughness)、機器學習(machine learning)、邊緣粗糙度(spiral antenna)

印刷電子(electrical prediction)、電性預測(line edge roughness)、機器學習(machine learning)、螺旋天線(printed electronics)、邊緣粗糙度(spiral antenna)

彈性體(Elastomer)、微機電系統(Isotropic strain)、微機電系統(Microelectromechanical system)、等向性應變(Plasmon)

工作範圍(Capacitive tactile sensor)、結構剛性(operating window)、電容式觸覺感測器(structure rigidity)

電容式觸覺感測器(Capacitive tactile sensor)、感測靈敏度(PDMS)、聚二甲基矽氧烷(Sensitivity)

多邊形電極設計(Polygon electrode design)、電容式觸覺感測(Capacitive tactile sensor)、剪切力靈敏度(Shear force sensitivity)

焦耳熱(Joule heating)、熱阻(Thermoresistive)、應變感測器(Strain sensor)、噴墨印刷(Inkjet Printing)

印刷電子(Inkjet printing)、圖案轉移完整性(line edge roughness)、噴墨印刷(pattern transfer completeness)、邊緣粗糙度(printed electronics)

表面電漿共振(Surface plasmon resonance)、熱壓奈米轉印(Thermal nanoimprint)、濾光調變(Tunable color filtering)

電容式觸覺感測(Capacitive tactile sensor)、聚二甲基矽氧烷(PDMS)、靈敏度(Sensitivity)

光學元件設計(Color purity)、色純度分析(Optical device design)、表面電漿共振(Surface identify)、頻譜分析(Surface Plasmon)

電容式觸覺感器(Capacitive Tactile Sensor)、物聯網(Internet of Things)、田口法(Taguchi Method)、空間解析度(Spatial Resolution)、靈敏度(Sensitivity)

表面電漿子共振(Color filters)、聚二甲基矽氧烷(MEMS)、微機電系統(PDMS)

片電阻值(Metal mesh)、近紅外光燒結(Near-infrared (NIR) sintering)、表面粗糙度(Sheet resistance)、金屬網格(Surface roughness)

Tactile sensors(Tactile sensors)、Capacitive sensors(Capacitive sensors)、Three-axial force(Three-axial force)、Spatial resolution(Spatial resolution)

標準差(inkjet)、影像分析(line edge roughness)、噴墨印刷(patterning)、邊緣平整度(undefined)

彈性基板(Elastic substrate)、機械拉伸(mechanical stretching)、圖樣微縮(pattern modification)、預應變(pre-strain)、半導體製程(semiconductor process)

噴印(inkjet-printing)、奈米銅(copper)、燒結(sintering)、近紅外光(near-infrared)、高強度脈衝光(intensive pulsed light)、電阻率(resistivity)

二次填墨(Second Printing)、凹口狀(Recess Volume)、有機發光二極體(OLED)、咖啡環效應(Coffee Ring Effect)、噴印製程(Inkjet Printing)

側向力角度、觸覺感測器、透明可彎曲元件

Laser interference lithography (LIL), post-lithography, strain, wire grid polarizer (WGP), extinction ratio (ER), surface crack ratio (cr)

線寬微縮(linewidth reducing)、力學拉伸(mechanical stretching)、預拉伸(prestretch)、後微影製程(post-lithography)、圖樣修改(pattern modification)、應變(strain)