穿透式電子顯微鏡(transmission electron microscopy)、掃描電子顯微鏡(scanning electron microscopy)、量測不確定度評估(measurement uncertainty evaluation)、不對稱流場分離(asymmetrical flow field-flow fractionation)

共軛焦螢光顯微鏡(Confocal fluorescence microscopy)、多焦點照明(Multifocal illumination)、體積全像術(Volume holography)、超穎表面(Metasurface)、成像速度(Acquisition speed)、腦部成像(Brain imaging)、心臟組織成像(Cardiac tissue imaging)

肝(Liver)、呼吸生物标志物(Breath biomarkers)、挥发性有机化合物(Volatile organic compounds)、机器学习(Machine-learning)、数据增强(Data-augmentation)

雙面拋光(Double-sided Polishing)、訊號擷取(Signal acquisition)、特徵分析(Feature Analysis)、異常偵測模型(Local Outlier Factor Model)

磨平加工(Lapping)、暫態加工階段(Transient State Processing)、矽晶圓破片(Silicon Wafer Fragments)、階次分析(Order Analysis)、異常偵測(Anomaly Detection)

矽晶圓(silicon wafer)、圓邊研磨(edge grinding)、砂輪(grinding wheel)、瑕疵檢測(defect detection)、振動訊號(vibration)、異常監測(anomaly detection)

雙面磨平(Double-side lapping)、訊號分段(Signal segmentation)、主成分分析(Principal component analysis)、異常偵測模型(Anomaly detection model)

各向同性定量微分相位差顯微術(Isotropic Quantitative Differential Phase Contrast Microscopy)、現場可程式化邏輯閘陣列(Field Programmable Gate Array)、深度學習(Deep Learning)、活細胞成像(Live Cell Imaging)

矽晶圓圆邊(Silicon wafer grinding)、振動訊號(vibration signal)、聲音訊號(sound signal)、機器學習(machine learning)、加工過程監控(process monitoring)

矽晶圓表面研磨(Silicon Wafer Surface Lapping)、雙面研磨(Double-sided Lapping)、磨削監測(Grinding Monitoring)、振動訊號(Vibration Signal)、主成分分析(Principal Component Analysis)

端銑刀(End mill)、刀具磨耗(Cutter wear)、機械視覺(Machine vision)、三維重建(3D reconstruction)、機器學習(Machine learning)

機械視覺(Machine vision)、三維重建(3D reconstruction)、刀具磨耗(Cutter wear)、分類系統(Classification System)

刀具磨耗(Cutter wear)、機械視覺(Machine vision)、三維重建(3D reconstruction)、量化(quantify)、QR碼(QRcode)、智慧化(smart machine)

銑刀端面(End face of milling tool)、刀具磨耗(Tool wear)、結構光(Structured light)、四步相移(Four-step phase shifting)

晶圓研磨(silicon wafer grinding)、磨削監測(grinding process monitoring)、振動信號(Vibration Signal)、聲音訊號(Audible Sound Signal)

气体传感器(Gas sensor)、InN(InN)、硅油(Silicone oil)、撞击管(Impinger tube)、呼出的呼吸VOCs(Exhaled Breath VOCs)、肝功能不全(Gas sensor)

奈米結構(nanotexture)、強度提升(stress strengthening)、氮化鎵(GaN)、磊晶(epitaxy)、回融蝕刻(Melt-back etching)

自動光學檢測(automatic optical inspection)、機械視覺(machine vision)、三維重建(3D reconstruction)、刀具磨耗(cutter wear)

數位條紋投影(digital fringe projection)、四步相移法(four-step phase shifting method)、刀具檢測(tool inspection)

過濾裝置(filter)、吸收劑(absorbent)、雜訊(noise)

硫酸鈣人工骨(Calcium Sulfate Synthetic Bone)、3D列印(3D printing)、抗壓強度分析(Compressive strength test)、積層製造(undefined)

三維掃描(3D scanning)、手機(Smartphone)、雷射掃描輔助(Laser assisted scanning)、輪廓掃描重建(Structured contour reconstruction)、三維影像重建(3D reconstruction)、點雲圖(Point of cloud)

矽基氮化鎵(GaN-on-Si)、奈米化(nanotexturing)、強度提升(strength enhancement)、應力控制(stress control)、磊晶(epitaxy)

應力強化(stress strengthening)、奈米結構(nanotexture)、磊晶(epitaxy)、電子槍蒸鍍系統(e-gun)

半導體氣體感測器(Semiconductor Gas Sensor)、超薄氮化銦薄膜(Ultra-Thin InN film)、電阻式氣體感測器(RF-MOMBE)、溫度調變(Resistive type Gas Sensor)

介電式液態透鏡(Dielectric liquid lens)、金屬3D列印(3D metal printing)、孔洞(holes)、即時檢測(real-time detection)

氣體感測器(gas sensor)、氨氣(ammonia)、丙酮(acetone)、矽油(silicone oil)、前處理(pretreatment)

矽基氮化鎵(GaN on Silicon)、奈米化(nanotexturing)、強度提升(strength enhancement)、磊晶(epitaxy)、電性(electrical property)

翡翠分析(Jadeite analysis)、多光譜影像(Multispectra imaging)、寶石觀察鏡(Gemstone forensic lens)、液態透鏡(Liquid lens)

應力強化(stress enhancement)、金屬催化濕式蝕刻法(Metal-Catalyzed Wet-Etching)、微粒(particle)、空隙(void)

氮化鎵磊晶(GaN epitaxy)、應力補償層(Stress compensation layer)、熱不匹配(Thermal mismatch)

介電力(Dielectric force)、液態透鏡(Liquid lens)、液體參數(Liquid parameters)、接觸角(Contact angle)

AlGaN/GaN高電子遷移率電晶體、人類免疫缺陷病毒、非核苷類反轉錄酶抑制劑

矽晶圓薄化、旋轉式濕式蝕刻、無電極金屬蝕刻、單軸壓縮應變、金氧半場效電晶體

介電式液態透鏡(dielectric liquid lens)、變焦眼鏡(adjustable glasses)、老花眼鏡(presbyopia glasses)

氮化銦、氣體感測器、氨氣、二甲基硫

介電力(dielectric force)、液態透鏡(liquid lens)、液-液介面(liquid-liquid interface)、液滴振動(droplet oscillation)、干涉條紋(interferograms)

甲殼素基材(Chitosan substrates)、黃光微影(Neuro-2a cells)、感應耦合式電漿反應離子蝕刻(ICP-RIE)、濕式化學蝕刻(wet chemical etching)、溶劑鑄造技術(solvent casting)

氮化銦(InN)、氨氣(Ammonia)、氣體感測器(Gas Sensor)

金屬催化濕式蝕刻法(Metal-Catalyzed Wet-Etching)、拉曼光譜儀(Raman Spectroscopy)、熱應力下降(Thermal Stress Reduction)

介電式、液態透鏡、大尺寸、可變焦