隱形眼鏡製程(Contact lens process)、QC Story(QC Story)、田口方法(Taguchi Methods)、直交表(Orthogonal Array)

冠狀動脈心臟病(Coronary Heart Disease)、深度學習(Deep Learning)、超參數調優方法(Hyperparameter Optimization)、隨機搜索法(Random Search)、貝葉斯優化演算法(TPE)、協方差自適應進化策略(CMA-ES)

機器學習(Machine Learning)、特徵篩選(Feature Selection)、過濾法(Filter Method)、包裝法(Wrapper Method)、嵌入法(Embedded Method)、混合式特徵篩選(Hybrid Feature Selection)、精神障礙(Mental Disorders)、乳癌(Breast Cancer)

精實(Lean)、六標準差(Six Sigma)、價值溪流圖(Value Stream Map)、訂單管理(Order fulfillment)、週期流程效率(Process Cycle Efficiency)

醫學影像(Medical Images)、影像完整上傳(Complete transmission)、電腦斷層(CT scan)、QC STORY(QC Story)、卷積神經網路(Convolutional Neural Network (CNN))

六標準差(Six Sigma)、六標準差設計(DFSS)、DMADV(DMADV)、價值溪流圖(VSM)、TRIZ(TRIZ)、客訴流程(Customer Complaint Process)

網路爬蟲(Web Crawler)、熱門分類(Popularity Prediction)、食物分類(Food Classification)、深度學習(Deep Learning)、API(API)、Instagram(Instagram)

層級分析法(Analytic hierarchy process (AHP))、智慧穿戴裝置(Smart wearable device)、電子票證(Smart Card)

類神經網絡(Neural Network)、基因演算法(Genetic Algorithm)、粒子群演算法(Particle Swarm Optimization)、模擬退火法(Simulated Annealing)、參數最佳化(Process Optimization)、望想函數(Desirability Function)、晶圓背面研磨(Wafer Grinding)

特徵選擇(Feature Selection)、正則化(Regularization)、集成學習(Ensemble Learning)、預測(Prediction)

肺結節(lung nodules)、數位健康(digital health)、分類預測(classification)、特徵篩選(feature selection)、SMOTETomek(SMOTETomek)、MTS(MTS)、裝袋法(bagging)、隨機森林(random forest)、XGboost(XGboost)、LightGBM(LightGBM)

印刷電路板(Printed circuit board (PCB))、精實六標準差(Lean Six Sigma (LSS))、DMAIC(DMAIC)、價值溪流圖(Value Stream Mapping (VSM))、ECRS(ECRS)

台灣版住院診斷關聯群支付制度(Taiwan Diagnosis Related Groups (Tw-DRGs))、醫療品質(medical quality)、醫療效率(medical efficiency)、慢性病(chronic diseases)

晶圓背面研磨(Wafer backside grinding)、六標準差(Six Sigma)、DMAIC(DMAIC)、田口方法(Taguchi Methods)

類神經網路(neural network)、啟發式演算法(heuristic algorithm)、製程參數最佳化(process optimization)

資料探勘(data mining)、馬氏田口系統(Mahalanobis-Taguchi system)、羅吉斯迴歸(logistic regression)、類神經網路(neural network)、特徵篩選(feature selection)

性騷擾(sexual harassment)、語音辨識(speech recognition)、RAVDESS(RAVDESS)、特徵提取(feature extraction)、資料擴增(data augmentation)、卷積神經網路(convolutional neural network (CNN))

田口方法(Taguchi methods)、直交表(Orthogonal array)、封裝(Assembly)、靜態參數設計(Static parameter design)、點膠(Dispensing)

六標準差(Six sigma)、田口方法(Taguchi methods)、直交表(orthogonal array)、熱固性樹脂(Thermosetting resins)、裝飾板(Decorative Laminate)

資料探勘(Data Mining)、事故診斷(Fault diagnosis)、分群(Clustering)、子群組探勘(Subgroup Discovery)

低劑量電腦斷層(low-dose computed tomography)、肺癌篩檢(lung cancer screening)、肺部結節(lung nodules)、肺癌(lung cancer)

卷積神經網路(CNN)、遷移學習(transfer learning)、深度卷積對抗生成網路(DCGAN)、發光二極體板材(LED lead frame)、瑕疵分類(Defect classification)

工業4.0(Industry 4.0)、品質4.0(Quality 4.0)、數位化轉型(digital transformation)、VOSviewer(VOSviewer)、系統性文獻綜述(systematic literature review)

熱塑性聚胺指(thermoplastic polyurethane)、神經網路(neural network)、基因演算法(genetic algorithm)、參數最佳化(process optimization)

太陽能發電(Photovoltaic (PV) system)、發電量預測(Prediction of generated electric energy)、深度神經網路(Deep Neural Network)、集成式學習(Ensemble Learning)

類神經網路(Neural network)、基因演算法(Genetic algorithm)、參數最佳化(Process optimization)、半導體製造(Semiconductor manufacturing)、熔噴技術(Melt-blown technology)

精實生產(Lean)、六標準差(Six Sigma)、精實六標準差(Lean Six Sigma)、DMAIC(DMAIC)、包裝流程(Packing process)

六標準差(Six)、精實生產(Sigma)、DMAIC(Lean)、特性要因圖(DMAIC)、Impact-effort(Cause-and-Effect)、matrix(analysis)

馬氏距離(Mahalanobis distance)、退料審查(Return Materials Authorization)、分類(Classification)、正確率(Accuracy)

薄膜液晶顯示器(Thin-film transistor liquid crystal display)、卷積神經網絡(convolutional neural network)、Mura缺陷(Mura defect)、條件生成對抗網絡(Conditional Generative adversarial network)、莫爾條紋(Moiré pattern)、遷移式學習(Transfer learning)、集成學習(ensemble learning)

卷積神經網路(Convolutional neural networks)、機器學習(machine learning)、遷移學習(transfer learning)、集成學習(integrated learning)、圖像辨識(image recognition)、缺陷分類(defect classification)、特徵萃取(feature extraction)

電子收費系統(Electronic toll collection system)、時間序列預測(Time series forecasting)、自回歸移動平均模型法(ARIMA)、深度神經網絡法(Deep neural network)

類神經網路(Neural Network)、迴歸統計(Regression)、資料探勘(Data Mining)、安全庫存(Inventory)、決策(Decision-making)

晶圓級封裝(Wafer Level Package)、新產品開發流程(New Product Development Process)、SWOT分析(SWOT Analysis)、風險分析與管理(Risk Assessment and Management)

製造執行系統(Manufacturing execution system)、即時排程(Real-time scheduling)、機器學習(machine learning)、增強式學習(reinforcement learning)、Q-Learning(Q-learning)

卷積神經網路(CNN)、遷移學習(Transfer Learning)、資料擴增(Data Augmentation)、瑕疵分類(Defect classification)、圖像辨識(Image recognition)

類神經網路(neural networks)、基因演算法(genetic algorithm)、參數最佳化(process optimization)、半導體製造(semiconductor manufacturing)

卷積神經網路(convolutional neural network)、支持向量機(support vector machine)、遷移學習(transfer learning)、自動缺陷分類(automatic defect classification)、發光二極體引線框(LED lead frame)

熱塑性聚胺酯(Thermoplastic polyurethane)、六標準差(Six Sigma)、DMAIC(DAMIC)、田口方法(Taguchi Methods)

固態硬碟(SSD)、表面粘著技術(HDD)、關鍵品質要素(SMT)、田口方法(PCBA)、銲錫性(Tombstone)

薄膜電晶體液晶顯示器彩色濾光片(TFT-LCD Color Filter)、對比度(Contrast Ratio)、六標準差設計(DFSS)、田口方法(Taguchi Methods)、萃思-76種標準解(TRIZ-76 standard solutions)

半導體封裝(Semiconductor Packaging)、六標準差(Six Sigma)、反應曲面法(DMAIC)、晶圓級晶片尺寸封裝(Response Surface Methodology)

LED封裝(LED Package)、LED板材(LED Lead-Frame)、卷積神經網路(Convolutional Neural Network (CNN))、自動光學檢測(Automated Optical Inspection (AOI))

可撓式印刷電路板(Flexible printed circuit board (FPC))、瑕疵分類(defect classification)、機器學習(machine learning)、卷積神經網路(convolutional neural network (CNN))

資料探勘(RFID)、屬性篩選(Data mining)、類神經網路(Feature selection)、隨機森林(Neural network)、支持向量機(Random forest)、基因演算法(Gradient boost)、關聯規則(XG-boost)

精實六標準差(Lean six sigma)、價值溪流(value streams)、藥物動力(pharmacokinetics)、實驗動物(laboratory animals)、動物實驗流程(animal experiment procedures)

類神經網路(Neural network)、深度神經網路(Deep neural network)、基因演算法(Genetic algorithm)、參數最佳化(Parameter optimization)、LED點膠製程(LED dispensing process)、LED封裝產業(LED packaging industry)

機器學習(Machine Learning)、資料挖礦(Data Mining)、大數據(Big Data)、基因演算法(Genetic Algorithm)

類神經網路(Neural network)、深度神經網路(Deep neural network)、基因演算法(Genetic algorithm)、抗拉強度(tensile strength)、參數最佳化(Parameter optimization)、錫膏印刷(solder paste printing)

類神經網路(artificial neural network)、迴歸問題(regression problems)、倒傳遞類神經路(back propagation neural network)、深度學習(deep learning)、超參數(hyper-parameters)

完整區域覆蓋(Complete Area Coverage)、噴漆機器人(painting robots)、多面體(polygonal surfaces)、生成樹(spanning tree)、三角網格(triangle mesh)

六標準差(Six Sigma)、DMAIC(DMAIC)、田口方法(Taguchi Methods)

鋰電池(lithium battery)、鋰電池模組(Lithium battery module)、延燒(fire propagation)、田口方法(Taguchi method)、六標準差(Six Sigma)

鑄造業(casting industry)、資料探勘(data mining)、屬性篩選(feature selection)、類神經網路(artificial neural network)、隨機森林(random forest)、支持向量迴歸(support vector machine)、約略集合理論(rough set theory)、迴歸分析(regression analysis)、基因演算法(genetic algorithm)

資料探勘(data mining)、屬性篩選(feature selection)、分類(classification)、馬氏-田口方法(MTS)、支持向量機(SVM)

全面品質管理(Total quality management)、國家品質獎(national quality award)、數值方法分析(analytical approach)

失效模式與效應分析(FMEA)、設備失效模式與效應分析(MFMEA)、IPECC(IPECC)、風險管理(Risk management)

獲利能力(Profitability)、多元逐步迴歸分析(Multiple stepwise regression)、相關係數(Correlation coefficien)、倒傳遞類神經網路(Back-propagation neural network)、敏感度分析(Sensitivity analysis)

品質工程(Quality engineering)、精密鑄造(Investment casting)、砂孔缺陷(sand inclusion)、田口方法(Taguchi methods)、計算智能方法(computational intelligence methods)

六標準差(TFT-LCD)、田口方法(DMAIC)

太陽能電池(solar cell)、太陽能系統(solar system)、電勢誘發衰減(PID)、臭氧(oxide)

馬氏-田口方法(MTS)、裝袋算法(Bagging)、減少多數抽樣法(Under-Sampling)、非平衡資料(Imbalance Data)、分類問題(Classification)、臨界值方法(Threshold Method)、集成學習法(Ensemble learning)

太陽能電池(Solar Cell)、網印製程(Screen Printing)、背鋁異常(Rear-Aluminum defects)、品質改善歷程(QC Story)、田口方法(Taguchi Method)

狩野模式(Kano Model)、魅力品質創造(attractive quality creation)、矽薄膜太陽能(silicon thin film photovoltaic)、產品發展(product development)

精實六標準差(Lean Six Sigma)、DMAIC(DMAIC)、價值溪流圖(Value Stream Map)、模擬(simulation)、實驗設計(DOE)

積體電路(integrated circuit)、福特8D(Ford 8D)、萃智(TRIZ)、基板短路(substrate circuit short)

六標準差(Six Sigma)、DMAIC(DMAIC)、田口方法(Taguchi Methods)、參數設計(Parameter Design)、藍寶石晶片(Sapphire Substrates)、ROR測試(Ring-On-Ring test)

六標準差(Six Sigma)、DMAIC(DMAIC)、田口方法(Taguchi method)、手工具產業(Hand Tool Industry)、套筒(Socket)

院內心跳停止(IHCA)、支持向量機(support vector machines)、決策樹(decision trees)、粗糙集方法論(rough sets)、規則萃取(rule extraction)

倒傳遞類神經方法(Back-propagation neural network)、錫銀凸塊(Sn-Ag solder bump)、錫銀電鍍(Solder plating)、覆晶封裝(Flip chip)

SERVQUAL(SERVQUAL)、服務品質(Service quality)、顧客滿意度(customer satisfaction)、Kano 模式(KANO model)、IPA(IPA)

薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)、邊框不均勻缺陷(Frame Mura defects)、資料探勘(data mining)、屬性篩選(attribute selection)、倒傳遞類神經網路(back-propagation neural network)、決策樹(decision tree)、支持向量機(support vector machine)、約略集合理論(rough set theory)

支持向量機(Support Vector Machines)、基因表達規劃法(Gene Expression Programming)、類別不平衡(Class imbalance)、分類問題(Classification)、規則萃取(Rule extraction)

六標準差(Six Sigma)、筆記型電腦光碟機(optical disk drive)、反應曲面法(response surface method)、類神經網路(neural networks)、基因演算法(genetic algorithms)

關聯規則(Association Rules)、高速公路(Freeway)、電子收費系統(Electronic Toll Collection)、偵測(Detection)

客戶稽核(customer audit)、服務品質(service quality)、客戶滿意度(customer satisfaction)、SERVQUAL(SERVQUAL)、SERVPERF(SERVPERF)、重要-表現程度分析法(Important - Performance Analysis)、B2B(IPA)

六標準差(Six Sigma)、六標準差認證(Certification)

六標準差(Six Sigma)、DMAIC(DMAIC)、田口方法(Taguchi method)

六標準差設計(Six Sigma)、雜訊干擾(DMADV)、網路通訊(Multi-path Interference)

服務品質(customer satisfaction)、顧客滿意度(Kano model)、Kano模式(clustering analysis)、群集分析(quality attribute)、信號雜音比(undefined)

金手指凸起(Bond finger nodule)、六標準差(Six Sigma)、DMAIC(undefined)

精實生產(Lean Production)、豐田生產方式(Toyota Production System)、單件流生產(One-Piece Flow)

雲端運算(Cloud computing)、儲存系統(Storage systems)、新產品開發(New product development)、同步工程(Concurrent engineering)

類神經網路、倒傳遞類神經網路、IC測試

快閃記憶體(Nand Flash)、積體電路(IC)、脫層(Delamination)、六標準差(Six Sigma)、田口方法(Taguchi Methods)

心肺復甦(cardio-pulmonary resuscitation)、臨床警示系統(clinical alert system)、院內心跳停止事件(in-hospital cardiac arrest)、不平衡資料(imbalanced data)、馬氏田口系統(MTS)、分類(classification)、變項篩選(feature selection)

外包決策、德菲法、分析層級程序法

產品開發(Products development)、智慧型手機(Smart phones)、流程改善(Process improvement)

表面黏著技術(Surface Mount Technology)、錫膏印刷製程(Solder Paste Printing)、田口方法(Taguchi Methods)、作業窗(Operating Window)、倒傳遞類神經網路(Back-Propagation Neural Network)、期望函數(Desirability Function)、基因演算法(Genetic Algorithm)、粒子群演算法(Particle Swarm Optimization)、模擬退火法(Simulate Anneal)

高科技產業(High-Tech Industry)、新產品開發(New Product Development (NDP))、品質管制(Quality Control)