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清大研究所畢業論文與畢業時長統計

賀陳弘(碩: 2.65 years)

政府計畫(GRB),建議「依年度遞減排序」,以查看最新的研究方向。

畢業學年度論文標題連結學位畢業時長(years)
關鍵字
105
改善凹版印...
改善凹版印刷轉印之研究 (Improvement of Transfer in Gravure Offset Printing)
NTHU
NDLTD
3.40
凹版印刷(Gravure offset printing)、非牛頓流體(Non-Newtonian)、田口法(Taguchi Methods)、轉移量(Transfer amount)
凹版印刷(...
105
使用背撐機...
使用背撐機構以減少複合材料圓管鑽孔脫層之探討 (Applying Back-up Mechanism to Reduce Delamaination in Drilling Composite tube)
NTHU
NDLTD
碩(提早入學)1.90
脫層(Composite material)、鑽孔(Drilling)、複合材料(Delamination)、背撐(Back-up)
脫層(Co...
104
圓管與平面...
圓管與平面結構複合材料對於鑽孔所致脫層之影響 (The Effects of Tubular and Planar Composite Structures on Drilling-Induced Delamination)
NTHU
NDLTD
無口試日期
複合材料(Composite structure)、鑽孔(Drilling)、脫層(Delamination)、有限單元模擬(Finite element simulation)、臨界軸向推力(Critical thrust force)
複合材料(...
104
以光學散射...
以光學散射監測加工刀具磨耗時切削液之影響 (Effects of Cutting Fluid on Tool Wear Monitoring By Optical Scattering)
NTHU
NDLTD
無口試日期
刀具磨耗(Tool wear)、光學檢測(optical monitoring)、切削液(cutting fluid)、鑽石刀具(undefined)
刀具磨耗(...
103
複合材料薄...
複合材料薄圓管之臨界脫層鑽削力量分析 (Critical Force of Delamination in Drilling Thin Tube of Composite Material)
NTHU
NDLTD
無口試日期
薄圓管,脫層,鑽削,複合材料,臨界進給力量
薄圓管,脫...
103
以管內結冰...
以管內結冰抑制圓管複合材料鑽孔脫層之探討 (Utilizing Internal Icing Force to Reduce Delamination in Drilling Composite Tubes)
NTHU
NDLTD
無口試日期
複合材料(Composites)、鑽孔(Drilling)、脫層(Delamination)、結冰(Icing)、支撐(Back-up)
複合材料(...
102
電磁力抑制...
電磁力抑制圓管複材鑽孔脫層探討 (A Study of Reduction of Delamination in Drilling Composite Tubes by Magnetic Force)
NTHU
NDLTD
無口試日期
複合材料鑽孔(composite drilling)、複材鑽孔脫層(delamination)、複合材料圓管(composite tube)、電磁力(electromagnet force)
複合材料鑽...
102
以光學散射...
以光學散射檢測超精密加工之刀具磨耗 (Tool Wear Monitoring in Ultra-Precision Machining Using the Optical Scattering)
NTHU
NDLTD
無口試日期
刀具磨耗(Tool wear)、刀鼻半徑(optical monitoring)、光學監測(Scattering)、散射(Diamond tool.)、鑽石刀具(undefined)
刀具磨耗(...
101
廢棄銲料金...
廢棄銲料金屬之微生物溶濾與回收 (Microbial Leaching of Waste Solder for Recovery of Metal)
NTHU
NDLTD
無口試日期
Aspergillus niger(Aspergillus niger)、Thiobacillus ferrooxidans(Thiobacillus ferrooxidans)、錫料(Solder)、溶濾(Bioleaching)、印刷電路板(Printed circuit board)、金屬回收(Metal recovery)
Asper...